PCBA除锡机

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  深南电路董秘回复：FC-BGA封装基板主要应用在CPUGPU等高阶IC芯片为高阶封装基板产品具备高多层、高精细线路等特性有较高的技术壁垒。华进半导体系深南电路所参股之公司其主营业务为集成与系统集成的技术研发服务范围包括设

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  【48812】兴森科技：FCBGA封装基板可用于HBM存储封装但没有进入海外HBM龙头产业链

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  华邦推出符合JEDEC标准的小封装LPDDR44X 100BGA助力节能减碳

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