设备展示

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  兴森科技：20年专注HDI领域FCBGA封装引领高端芯片市场

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  兴森科技：到现在公司FCBGA封装基板项目的全体出资规模已超30亿产能建造根本到位

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  嘉兴紧抓风口推动人工智能高水平质量的发展

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  兴森科技：FCBGA封装基板项目是公司的战略性出资项目现在处于商场拓宽和小批量量产阶段

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  中国BGA返修系统行业现状调研及投资前景分析报告2024-2030年

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  华进半导体荣获中国专利优秀奖