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日联科技获得一种根据X射线成像的BGA检测的新方法专利

  金融界2025年3月26日音讯,国家知识产权局信息数据显现,无锡日联科技股份有限公司获得一项名为“一种根据X射线成像的BGA检测的新方法”的专利,授权公告号CN 114913141 B,请求日期为2022年4月。

  天眼查资料显现,无锡日联科技股份有限公司,成立于2009年,坐落无锡市,是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册本钱11450.4414万人民币,实缴本钱5955.23万人民币。经过天眼查大数据分析,无锡日联科技股份有限公司共对外出资了8家企业,参加招投标项目77次,产业线条,此外企业还具有行政许可26个。

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