日联科技获得一种根据X射线成像的BGA检测的新方法专利
金融界2025年3月26日音讯，国家知识产权局信息数据显现，无锡日联科技股份有限公司获得一项名为“一种根据X射线成像的BGA检测的新方法”的专利，授权公告号CN 114913141 B，请求日期为2022年4月。
天眼查资料显现，无锡日联科技股份有限公司，成立于2009年，坐落无锡市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册本钱11450.4414万人民币，实缴本钱5955.23万人民币。经过天眼查大数据分析，无锡日联科技股份有限公司共对外出资了8家企业，参加招投标项目77次，产业线条，此外企业还具有行政许可26个。
