ERSA 返修台作业规范书

  文件类别： 指导书规程 BGA 返修台作业规范书 文件编号： TB-WI-PE-100 收效日期： 2009 年 10 月 08 日 版别/版次： A 版/0 次 一、 意图 树立及有用的 ERSA BGA 返修台办理运用之规范 二、 规模 适用于桐邦实业有限公司之 ERSA BGA 返修台办理运用 三、 权责 3. 1 工程部： BGA 返修台作业规范书施行 3. 2 相关单位: 依 BGA 返修台作业规范书施行 四、 界说: 4. 1 BGA 的全称是 Ball Grid Array （球栅阵列结构的 PCB）， 它是集成电路选用有机载板的一种封装法。 五、 机器开机过程： 5.1 佩戴好防静电手环， 而且杰出接地， 翻开电脑主机电源 5.2 返修台开机过程 5.2...

  文件类别： 指导书规程 BGA 返修台作业规范书 文件编号： TB-WI-PE-100 收效日期： 2009 年 10 月 08 日 版别/版次： A 版/0 次 一、 意图 树立及有用的 ERSA BGA 返修台办理运用之规范 二、 规模 适用于桐邦实业有限公司之 ERSA BGA 返修台办理运用 三、 权责 3. 1 工程部： BGA 返修台作业规范书施行 3. 2 相关单位: 依 BGA 返修台作业规范书施行 四、 界说: 4. 1 BGA 的全称是 Ball Grid Array （球栅阵列结构的 PCB）， 它是集成电路选用有机载板的一种封装法。 五、 机器开机过程： 5.1 佩戴好防静电手环， 而且杰出接地， 翻开电脑主机电源 5.2 返修台开机过程 5.2.1 敞开激光对位开关 5.2.2 敞开主加热开关 5.2.2.1 主加热敞开后按下操作手柄的 Fan ON/OFF 按钮敞开冷却电扇， 用手打听冷却电扇是否敞开。 5.2.3 敞开烙铁开关 5.2.3.1 承认烙铁温度显示屏是否点亮。