BGA 返修台简介

  一.BGA简介BGA（Ball Grid Array 球栅阵列封装器材）二.一般BGA返修台大体结构组成底座+加热器(上, 下两部分) +PCB固定组织+对位设备+器材拾取设备+PC显现等三.BGA返修台品种丁及优缺陷按加热方法一般分: 红外返修台: 上下全红外（ERSA）热风返修台: 上下全热风（OKI）（马丁）上热风, 下红外热风长处：对周围元件影响较小（Ｐ Ｃ Ｂ 规划合理时） ， 降温进程可控缺陷：可返修元件品种较少， 后续运用需不断购买治具（本钱高） ，加热器需定时校准， 元件温差较大（做无铅时工艺参数欠好设定）红外长处：可返修元器材规模广（通孔元件， 连接器等） ， 后续运用本钱低（不需加热罩等治具） ， 加热器根本不需校准， 元...

  一.BGA简介BGA（Ball Grid Array 球栅阵列封装器材）二.一般BGA返修台大体结构组成底座+加热器(上, 下两部分) +PCB固定组织+对位设备+器材拾取设备+PC显现等三.BGA返修台品种丁及优缺陷按加热方法一般分: 红外返修台: 上下全红外（ERSA）热风返修台: 上下全热风（OKI）（马丁）上热风, 下红外热风长处：对周围元件影响较小（Ｐ Ｃ Ｂ 规划合理时） ， 降温进程可控缺陷：可返修元件品种较少， 后续运用需不断购买治具（本钱高） ，加热器需定时校准， 元件温差较大（做无铅时工艺参数欠好设定）红外长处：可返修元器材规模广（通孔元件， 连接器等） ， 后续运用本钱低（不需加热罩等治具） ， 加热器根本不需校准， 元件温度较共同置球质量高．缺陷：红外加热对元件外表色彩较灵敏且对周围元件有温度影响，不能够完成氮气维护下返修． 降温进程工艺欠好操控．四.BGA REWORK STATION（返修台） 作业进程BGA REWORK STATION 简介BGA表锡球