兴森科技：公司现阶段的主要目标是拓展市场和逐步提升良率实现广州基地和珠海基地FCBGA封装基板产能的消化后期将依据市场需求情况适时启动扩产

  同花顺300033）金融研究中心07月24日讯，有投资者向兴森科技002436）提问， 根据Prismark 数据,2025 年全球IC 载板中FC-BGA/PGA/LGA 封装基板产值将达77.2 亿美元,CAGR 为10.8%。FCBGA 载板主要使用在于CPU、GPU、高端服务器、ASIC、FPGA 以及ADAS 等。随只能驾驶、5G、大数据、AI 等领域的需求激增,FCBGA 封装基板一直处在产能紧缺的状态。公司25年投产的产能能否满足市场需求？二期会不会因为需求原因提前？

  公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司现阶段的主要目标是拓展市场和逐步提升良率，实现广州基地和珠海基地FCBGA封装基板产能的消化，后期将依据市场需求情况适时启动扩产。感谢您的关注。

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