elexcon电子+嵌入式+半导体展盛大开幕

  紧跟前沿技术应用及市场发展热点，elexcon2023聚焦三大展示板块：“嵌入式与AIoT展”“电源与储能展”“SiP与先进封装展”，吸引了500+家全球优质品牌厂商齐聚现场，面向新能源汽车、智能驾驶、电源与储能、智能家居、人机一体化智能系统、智能手机/可穿戴、智慧医疗、智慧零售等应用领域，带来最新技术、产品及解决方案。

  从芯片设计到封测，从智能设计到集成！elexcon2023重磅呈现25+品类千余款热门产品，现场同期四展精彩联动，助力链接电子产业上下游合作，让国内供应链更有韧性。

  算力是驱动AI产业发展的核心动力。随着元宇宙、无人驾驶以及AIGC等AI应用的普及和算力需求的逐步扩大，AI芯片需求也日渐扩张，其产业链各环节有望迎来快速地增长机遇。如何更全面、系统地了解AI产业爆发的全貌？8月23至25日，elexcon深圳国际电子展暨嵌入式与AIoT展将带来一场AI时代盛宴，但又不止于AI！

  创龙科技（展位号1R56）10多年来一直专注于ARM、FPGA、DSP异构多核技术开发，是国内领先的嵌入式产品平台提供商。

  Type-C PD特色应用（PDUSB）、工业控制、计算机与手机周边、物联网、电机驱动等多领域百余件展品及应用方案带您进入沁恒（展位号1S32）高效能、低成本、高易用性的芯片世界。

  航顺芯片（展位号1S20）展示了HK32MCU在物联网、电机驱动、工业控制、医疗电子、汽车电子等诸多领域的应用，一众爆款及明星产品亮相展会现场！

  以32位MCU为主营方向的澎湃微电子（1号馆1N32）在现场带来单芯片离线语音风扇方案、高速风筒方案、油烟机无刷电机驱动板、角磨方案、数传模块方案等。

  时创意已多年参会，此次携旗下嵌入式存储芯片、SSD固态硬盘、DRAM内存模组、企业级存储及移动存储产品精彩亮相（展位号1K11），分享存储创新技术和客户应用案例。LPDDR5、UFS3.1作为公司重要战略规划产品亦于会上重磅首发。

  慧智微（展位号1N20）现场展示了5G可重构的射频前端最新开发进展、消费类/工业类/车载类射频前端最新应用、未来射频前端技术演进等最新射频技术与射频产品。

  现场，还汇聚了安路科技、紫光同创、神州龙芯、沐曦、中微电、高云、赛昉科技、孤波、凯云联创、沁恒微电子、中移物联、灵动微电子、华大电子、中科芯、国芯科技、中微半导、笙泉科技、中电港、敏矽微、雅特力、研智科技、劳特巴赫、同星智能、江波龙、康芯威、沛顿、康盈半导体、东芯、佰维、益登/芯科科技、美格智能、Qorvo、广芯微、顺络电子、兆讯等全球嵌入式与AIoT行业厂商重磅亮相，呈现一场国内AI的饕餮盛宴！

  当前，不论是汽车的电动化智能化，还是芯片技术在PPA道路上的演进，最终都是在应用端对“双碳”的节能减排目标释放积极效应。而这一过程中，离不开功率半导体器件技术的变革和演进所提供的支撑。如何利用第三代半导体和新兴电源管理技术驱动低碳经济？8月23至25日来elexcon2023深圳国际电子展暨电源与储能展现场，看见答案！

  清纯半导体（展位号1E55）是目前国内少数能够在SiC器件核心性能和可靠性方面达到国际水平、并且基于国内产线量产车规级SiC MOSFET的企业之一，相关这类的产品已经在光伏、储能、充电桩、新能源汽车等领域得到普遍应用。

  围绕新能源汽车、通信、工业等领域，风华高科（展位号1L32）有多款新产品、新工艺亮相。例如面向新能源汽车领域的车规谐振电容、车规瓷介电容；通讯领域的小尺寸一体成型功率电感；应用于工业领域的超高压牛角铝电解等产品。

  宇阳科技（展位号1L26）在本次展会上展出了旗下工业级、车规级和通用型全系列新产品和多款定制化产品，全方位展示宇阳科技高品质MLCC产品及技术实力。

  国产半导体新锐品牌安森德（展位号1F35）携功率器件、模拟IC及SIP系统级芯片与行业解决方案重磅亮相，邀您共商“芯”机遇，共谋“芯”发展。

  威兆半导体（展位号1H08）始终聚焦功率器件研发与应用技术探讨研究，凭借多年的科研攻关已成为少数同时具备低压、中压、高压全系列功率 MOSFET/IGBT单管和模块，以及特殊半导体制程设计能力的先进半导体设计公司。

  elexcon2023现场还汇聚了安世半导体、凌讯微、罗德与施瓦茨、至信微、中车、海乾、茂睿芯、英诺赛科、镓未来、广东场效应、COSAR、通科、金誉、可易亚、华之海、复锦、芯力特、为芯半导体、爱浦、明纬、拓尔微、沃芯半导体、圭石南方、威谷微；扬兴、顺络电子、力特、创意电子、微容、岑科、科达嘉、翔胜科技、京频科技、深海、宇熙等国内外电源转换与功率应用，及无源器件领域的品牌厂商。

  同时，为满足第三代半导体企业对封测环节的需求，诚联恺达、忱芯科技、恩欧西、科瑞杰、中科同志、华特力科、德图科技等功率器件封测技术及设备品牌同时亮相，共同演绎下一代电力电子器件封装趋势！

  Chiplet为IC封装产业注入了新的活力。目前，全球龙头芯片和制造、封测企业都在积极布局。对于中国而言，Chiplet也有望成为突破高端芯片限制、重塑半导体产业格局的路径之一。8月23至25日，elexcon2023深圳国际电子展暨SiP与先进封装展带您从Chiplet、3D堆叠到SiP和微组装，掌握提升PPA性能的方法论！

  锐德热力设备（展位号9B55）现场展示了VXP+Vac真空回流焊、Condenso XS Smart 真空气相焊及VX-Semico半导体回流焊3款明星产品亮相现场。

  镭晨科技（展位号9B11）携高精度检测技术解决方案、电源储能行业解决方案、Underfill 3D光学检测解决方案以及3D AOI、双面涂覆AOI等明星设备亮相，共启半导体行业数智之旅。

  针对Chiplet的完整的SI/PI/多物理场分析解决方案：芯与半导体（展位号9C61）此次带来了2.5D/3DIC Chiplet仿真全流程EDA平台。

  elexcon2023“明星”封测展馆再扩版图，从国产芯片到先进封装龙头，从功率器件到传统封测大厂，云集了华润微封测事业群/矽磐微、云天半导体、天芯互联、奕成科技、佛智芯、奇普乐、奇异摩尔、高格芯微、Ansys、Cadence、西门子EDA、芯瑞微、铟泰、思立康、轴心、凯格精机、爱德万、宝士曼、盟拓智能、华芯智能、伟特科技、鸿骐科技、恩欧西智能、BTU、UR、华工激光、日联、诚联恺达等半导体设备、封测服务、EDA/IP、先进材料等领域全球优质企业。

  除了三大主题展年度新品亮相，elexcon现场还打造了2条深度互动的封装产线+热门技术展示专区。包括安世、力特、Qorvo、NXP、思必驰、中车、英诺赛科、极海半导体、镓未来、赛昉、凯云、孤波、中微电、飞腾、沐曦、广电计量、普源精电等翘楚企业纷纷登场！

  在540㎡的展区内，以论坛+产线互动模式，为您详解PLP、SiP等先进封装技术，碰撞出半导体行业思维的“芯”火花！凯意科技（展位号9L32）今年再次联合ITW、Kulicke & Soffa、PARMI、HELLER、德沃先进、丰泰工业、世禹精密、标王工业、镁伽科技等设备供应商，在现场搭建“第三届晶圆级SiP先进封装产线”，让观众直观了解到行业最新SiP先进封装技术、设备与材料。

  通过可视化生产演示，让现场观众进一步探索BGA植球工艺技术。鸿骐科技（展位号9L26）也携手业内多家优秀设备品牌供应商搭建一条“全自动BGA植球整线”，展示上料机、点胶机、植球机、补球返修机、下料机等多款设备，带来一站式植球解决方案。

  展会首日，UCle联盟、平头哥、NXP、Infineon、ST、Qorvo、TI、Arm、ADI、Renesas、芯原股份、三星电子、中兴微电子、沐曦、安世、中车、华润微电子、长安汽车、佛吉亚、德赛西威等有突出贡献的公司代表及专家学者出席elexcon2023同期高峰论坛，带来最新产业动态及技术应用风向。第七届中国系统级封装大会深圳站、2023深圳国际第三代半导体与应用论坛、第五届中国嵌入式技术大会、2023第七届人工智能大会、新时代绿色能源储能技术大会、第五届国际智能座舱与无人驾驶创新技术论坛多场高峰论坛热点纷呈，现场听众爆满。

  明后天，2023国际物联网技术创新与应用大会、新型电子电气架构与车规芯片发展解决方案、GPU技术与生态专题论坛等高峰论坛也将陆续启幕！精彩继续！

  ▪ 威刚科技&宝通集团成功签约总代理合作协议！强强联手，共绘工业科技蓝图

  ▪ Littelfuse新增ITV2718 5安培额定电流电池保护器系列 用于防止锂电池组损坏

  ▪ 调查报告：制造商在AI应用方面领先，超六成预估仅需11个月就可以实现AI目标

  ▪ 汇川技术：预计2024年传统行业需求略有回暖实施双重策略扩展海外市场