设备展示

• 

  深南电路（002916SZ）：公司FC-BGA封装基板部分产品已完成送样认证处于产线验证导入阶段

• 

  上海对外经贸大学

• 

  可穿戴医疗设备

• 

  【48812】襄阳市中医医院：脑病心治 胸痛中心成功修补心脏“洞孔”

• 

  【48812】兴森科技：公司FCBGA封装基板项目的良带领先于国内同行与全球有突出贡献的公司的距离在进一步缩小预期进入量产阶段后良率会高于现有水平

• 

  金海通： 公司计划于2023年8月29日披露2023年半年度报告