设备展示

• 

  兴森科技：目前国内没有有FCBGA封装基板量产的内资企业

• 

  七一二获得回流焊接专用载具专利使得产品的回流焊接质量更高效共同

• 

  劲拓股份董秘回复：CoWoS是一种较先进的封装技能公司半导体封装炉设备可适用于其间一种回流焊接工艺

• 

  bga返修台焊接芯片温度曲线设置方法

• 

  怎么设置BGA返修台的温度曲线

• 

  有身份证的注意了身份证上贴个创可贴解决了多数人苦恼的难题