设备展示

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  强鑫焊锡-焊锡线、丝、条

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  36氪独家｜「芯承半导体」已完成数亿元融资计划今年实现FC CSP封装基板量产

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  兴森科技：公司csp封装基板已建成35万平方米月的产能

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  景旺电子：公司的SLP工厂已有封装载板事务可批量供给COB、BGA、SIP、CSP等封装类型产品

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  FC-BGA基板核心材料ABF被垄断

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  中华网--科技频道