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  兴森科技获116家机构调查与研究：公司CSP封装基板2023年度共实现收入82亿元广州工厂和珠海工厂合计共有35万平方米月产能（附调研问答）

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  【48812】高新区企业德高化成车用半导体封装树脂资料项目开工

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  【48812】三星BGA封装PM971 SSD：速度破1500MBs

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