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  2月6日广立微涨527%诺安优化装备混合A基金重仓该股

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  兴森科技：FCBGA封装基板项目商场拓宽与客户认证稳步推动

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  摩尔定律走到尽头后厂商们开始卷封装了

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  凯格精机：半导体植球机满意基板级、晶圆级、芯片级三栽培球工艺半导体印刷设备可使用于多个范畴

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  劲拓股份(300400SZ)：为华为供给用于PCBA制程的电子专用设备产品

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  广东中实请求电子元器件焊接用环保无铅焊锡条专利焊锡条熔化后潮湿性和流动性好