PCBA除锡机

• 

  BGA封装技能介绍

• 

  深南电路：广州封装基板项目首要面向FC-BGA、FC-CSP及RF封装基板产品

• 

  元件连接器_业界动态

• 

  深南电路：现已开始建成FC-BGA 封装基板高阶产品样品试产才能

• 

  深南电路获11家机构调研：公司凭借自身广泛的BT类封装基板产品覆盖能力积极导入新项目开发新客户特别在存储类、射频模组类、FC-CSP类商品市场取得深耕成果（附调研问答）

• 

  兴森科技董秘回复：珠海CSP封装基板项目已于2022年第二季度建成15万平方米月产能