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PCBA除锡机
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芯片级封装CSP将逐步替代TSOP、一般BGA
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降维打击 属于3D封装时代终将来临
联创电子：公司出产的大部分车载模组选用CSP工艺封装
广东研制出“无封装芯片（CSP）”贴片设备
估计2029年全球芯片级封装LEDs（CSP LED）商场规划将到达676亿美元
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