【48812】热风回流焊是BGA返修工艺的要害其间有这几个问题比较重要

  1、芯片返修回流焊的曲线应当与芯片的原始焊接曲线挨近，热风回流焊曲线可分红四个区间：预热区，加热区，回流区，冷却区，四个区间的温度、时刻参数能够别离设定，经过与计算机衔接，能够将这些程序存储和随时调用。

  2、在回流焊进程中要正确挑选各区的加热温度和时刻，一起应留意升温速度。一般在100℃曾经，最大升温速度不超越6 ℃/s，100℃今后最大升温速度不超越3℃ /s，在冷却区，最大冷却速度不超越6℃/s。因为过高的升温速度和降温速度都或许损坏PCB和芯片，这种损坏有时是肉眼不能观察到的。不同的芯片，不同的焊锡膏，应选不一样的加热温度和时刻。如CBGA芯片的回流温度应高于PBGA的回流温度，90Pb/10Sn应较63Sn/37Pb焊锡膏选用更高的回流温度。对免洗焊膏，其活性低于非免洗焊膏，因此，焊接温度不宜过高，焊接时刻不宜过长，以防止焊锡颗粒的氧化。

  3、热风回流焊中，PCB板的底部必定要能加热。加热有两个意图：防止因为PCB板单面受热而发生翘曲和变形;使焊锡膏溶化时刻缩短。对大尺度板返修BGA，底部加热特别重要。BGA-3592-G返修设备的底部加热方法有两种，一种是热风加热，一种是红外加热。热风加热的长处是加热均匀，一般返修工艺主张选用这种加热。红外加热的缺陷是PCB受热不均匀。

  4、要挑选好的热风回流喷嘴。热风回流喷嘴归于非触摸式加热，加热时依托高温空气流使BGA芯片上各焊点的焊锡一起溶化。美国OK集团首要创造这种喷嘴，它将BGA元件密封，确保在整个回流进程中有安稳的温度环境，一起可维护相邻元件不被对流热空气加热损坏。

  在电子科技类产品特别是电脑与通讯类电子产品的生产领域，半导体器材向微小型化、多功用化、绿色化开展，各种封装技能不断涌现，BGA/CSP是当今封装技能的干流。其长处是进一步缩小半导体器材的封装尺度，因此提高了高密度贴装技能水平，非常合适电子科技类产品轻、薄、短、小及功用多样化的开展趋势。回来搜狐，检查更加多