【48812】兴森科技：公司的FCBGA封装基板可应用于CoWoS的先进封装工艺首要应用领域前言CPU、GPU、ASIC、FPGA等高端芯片

  同花顺300033）金融研究中心07月25日讯，有出资者向兴森科技002436）发问， 台积电称CoWoS产能求过于供或至2026年到达供需平衡，AI芯片带动CoWoS先进封装需求继续微弱，IC载板为半导体封装中要害的封装资料，其间ABF载板大大都都用在GPU、CPU、ASIC、FPGA等高算力芯片中，跟着英伟达更新的GPU产品推出，其关于载板的面积、数据传输及功耗等功能要求逐步提高。现在兴森科技的ABF载板产品能应用于CoWoS的先进封装工艺吗？特别是算力GPU以及FPGA芯片的封装！

  公司答复表明，敬重的出资者，您好！公司的FCBGA封装基板可应用于CoWoS的先进封装工艺，首要应用领域前言CPU、GPU、ASIC、FPGA等高端芯片。感谢您的重视。

  已有15家主力组织发表2024-06-30报告期持股数据，持仓量总计3918.58万股，占流转A股2.61%

  近期的均匀本钱为9.38元。该股资金方面呈流出情况，出资者请慎重出资。该公司运营情况尚可，大都组织觉得该股长期出资价值较高，出资的人可加强重视。

  股东人数普通：2024-07-19显现，公司股东人数比上期（2024-07-10）增加1400户，起伏1.57%

  出资者联络关于同花顺软件下载法令声明运营答应联络咱们友情链接招聘英才使用者实在的体会方案

  不良信息告发电话告发邮箱：增值电信业务经营答应证：B2-20090237