兴森科技：广州FCBGA封装基板项目尚未启动第二期建设公司将视市场情况适时启动扩产
证券之星消息，兴森科技(002436)07月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：董秘.您好.公司预计在何时珠海和广州FCBGA开始量产.何时fcbga不在对业绩形成较大的拖累.珠海和广州一期公司的投资资金大概是多少.目前截止五月底投资33亿还要多少资金量？目前小批量出货的产品是涵盖20层以下的全部的产品么？广州二期工厂预计何时启动？二期工厂是否还需要客户认证产品认证.可靠性测试等等一系列流程么？
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板放量节奏取决于市场需求及客户订单，根据现有良率测算，FCBGA封装基板项目达到50%产能利用率能实现盈亏平衡。据行业经验，FCBGA封装基板项目的投入产出比约为1:1，盈利能力可参考海外同行。未来能否实现盈利目标取决于经济环境、行业需求、客户资源、公司的经营能力等诸多因素，存在一定不确定性。FCBGA封装基板项目第一阶段的投资预计到2024年底就基本完成。出货产品以客户订单要求为准。公司将视市场需求情况适时启动扩产计划，同一个工厂客户无需重复进行工厂审核，每一批产品交付后均需开展封测和可靠性测试。感谢您的关注。
投资者：董秘您好，一般的情况下，公司预计在何时ABF开始放量并获得利润？去年FCBGA封装基板占比封装基板达到38.69%，2511百万美元，今年截止目前公司是不是有数据是不是供不应求？FCBGA需求进一步增长？公司光模块产品和高阶HDI是否能进一步放量？
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板放量节奏取决于市场需求及客户订单，根据现有良率测算，项目达到50%产能利用率能实现盈亏平衡。据行业经验，FCBGA封装基板项目的投入产出比约为1:1，盈利能力可参考海外同行。未来能否实现盈利目标取决于经济环境、行业需求、客户资源、公司的经营能力等诸多因素，存在一定不确定性。半导体领域经历较长时间和较为充分的去库存，供需格局有所改善、需求回暖，封装基板行业景气度有望持续回升。公司高端光模块业务目前处于主流头部客户审厂及打样阶段，预计下半年会有客户产品进入量产阶段，具体放量进度取决于客户的真实需求。感谢您的关注。
投资者：董秘您好，ABF广州二期工厂是不是已经开始投资建设，按照一般的情况下，2025年珠海工厂和广州一期工厂是否能顺利达产？按照目前披露的信息，广州一期和珠海达产的情况，按照2022年的测算将会带来32亿左右的收入，10亿的利润,目前ABF小批量生产出货是多少层，最低线宽线距能做到多少？
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！广州FCBGA封装基板项目尚未启动第二期建设，公司将视市场情况适时启动扩产。项目达产需取决于市场情况及客户订单，目前暂无法判断。目前小批量生产出货订单为低层板，线宽线距需按照每个客户产品设计图确定，公司目前最低线um。感谢您的关注。
投资者：董秘您好，智能汽车的pcb多集中于4-16层，无人驾驶系统一般会用价格更高的 HDI 板，其中这两种公司都有所涉及，公司的产品是不是有应用到智能汽车和无人驾驶上？
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司子公司视晟科技自主研发的PXI系列新产品可大范围的应用于无人驾驶汽车智驾域控制器（ADAS）、座舱域控制器、车身域控制器、底盘域控制器、动力域控制器等领域的硬件在环仿真测试（HIL）。尤其是在ADAS测试方面，可用于智能驾驶数据采集和回灌测试，测试智能驾驶的性能。感谢您的关注。
投资者：最近萝卜快跑很火，公司的全资子公司视晟科技在自动驾驶领域有哪些有关技术和产品。谢谢
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！视晟科技基于PXI相关协议标准，自主研发了PXI测试设备产品，包括实时机、机箱、各类PXI功能板卡（视频类、通信类、IO类等），拥有完全的自主知识产权。PXI系列新产品可大范围的应用于无人驾驶汽车智驾域控制器（ADAS）、座舱域控制器、车身域控制器、底盘域控制器、动力域控制器等领域的硬件在环仿真测试（HIL）。尤其是在ADAS测试方面，可用于智能驾驶数据采集和回灌测试，测试智能驾驶的性能。目前，产品已经量产，应用于国内部分整车厂、汽车测试集成商等客户，目前业务占比较小。感谢您的关注。
投资者：公司产品是不是跟萝卜快跑有直接或者间接合作，是够能应用于无人驾驶
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司暂未与萝卜快跑合作。公司子公司视晟科技自主研发的PXI系列新产品可大范围的应用于无人驾驶汽车智驾域控制器（ADAS）、座舱域控制器、车身域控制器、底盘域控制器、动力域控制器等领域的硬件在环仿真测试（HIL）。尤其是在ADAS测试方面，可用于智能驾驶数据采集和回灌测试，测试智能驾驶的性能。感谢您的关注。
投资者：尊敬的董秘您好！2023年末，PCB贸易占公司整个PCB业务的比约38%，且这块业务毛利率相对生产板块要高，对公司整体贡献较大。请问今年上半年FINELINE贸易开展情况怎么样？请展望一下2024年全年公司这块业务。谢谢您！
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司经营情况请关注后续的定期报告。感谢您的关注。
投资者：根据《深圳证券交易所股票上市规则（2024年修订）》第5.1.1条规定：“上市公司预计年度经营业绩和财务情况出现以下情形之一的，（三）实现盈利，且净利润与上年同期相比上升或者下降50%以上；公司预计半年度经营业绩将出现前款第一项至第三项情形之一的，应当在半年度结束之日起十五日内进行预告。公司2024年一季报净利润2482万，2023年半年报1805万，难道二季度公司净利润连236万都没有吗
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司经营情况请关注后续的定期报告。感谢您的关注。
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！截至2024年7月10日，公司股东总户数为八万九千余户。感谢您的关注。
投资者：贵公司啥时候发布业绩预报，最近根据很多其他半导体行业公司业绩预报，基本上进入业绩复苏以及攀升增长趋势，为啥贵司一直回复是弱复苏，是贵司业绩低于行业平均水平么
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司经营情况请关注后续的定期报告。根据Prismark报告数据，2024年全球PCB产值有望达到730亿美元，同比增长5%。目前PCB行业整体景气度和供过于求的状态并没有显著改善，各应用领域景气度存在一定的分化。通信、消费电子、工控、医疗等领域需求表现一般，高速网络、服务器、智能驾驶、光模块等领域需求表现较好，驱动高多层高速板、高阶HDI板领域保持比较高景气度。感谢您的关注。
投资者：董秘您好，FCBGA载板目前国内量产能力的公司我们应算是有突出贡献的公司，20层以下我们都具备量产能力并且属于突破瓶颈限制的科技公司，不管在常规pcb和封装基板上，公司的股价与企业价值背离，虽证券交易市场有多重因素影响股价，但我依然对公司比较有信心，公司近期有没什么重大举措来稳定股价？
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司于2024年2月出资3,111万回购公司股份240万股。在经营层面，公司将持续专注主营业务，苦练内功，并快速推进FCBGA封装基板项目的市场拓展和量产工作，提升核心竞争力，实现业绩的持续、稳定增长，切实维护全体股东特别是中小股东的合法权益。证券交易市场股价受宏观政策、市场环境等多方因素影响，请理性投资，注意风险。感谢您的关注。
投资者：董秘您好.公司预计在FCBGA珠海和广州一期还需要投资多少钱？目前fcbga已经对公司形成较大拖累.除了投资近一年半的收益也荡然无存.广州一期8月底能否正常小批量试产.深南电路也在研发fcbga为什么没形成较大业绩拖累
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板项目第一阶段的投资预计到2024年底就基本完成，后续投入主要为设备尾款等。广州FCBGA封装基板项目大客户高层板样品订单已交付，目前处于封测阶段，测试通过后将进入小批量生产阶段。FCBGA封装基板业务对业绩的拖累主要在人力成本、折旧及试生产期间的动力和材料费用。感谢您的关注。
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