【48812】威刚姹紫嫣红2GB是什么封装方法

  选用BGA技能封装的内存, 能够使内存在体积不变的状况下内存容量进步两到三倍, BGA与TSOP比较, 具有更小的体积, 更好的散热功能和电功能。BGA封装技能使每平方英寸的存储量有了很大进步, 选用BGA封装技能的内存产品在相同容量下, 体积只要TSOP封装的三分之一;别的, 与传统TSOP封装方法比较, BGA封装方法有愈加快速和有用的散热途径。

  BGA开展来的CSP封装技能正在逐步展示它生力军本性, 金士顿、勤茂科技等抢先内存制作商现已推出了选用CSP封装技能的内存产品。CSP, 全称为Chip Scale Package, 即芯片尺度封装的意思。作为新一代的芯片封装技能, 在BGA、TSOP的基础上, CSP的功能又有了革命性的进步。CSP封装能够让芯片面积与封装面积之比超越1：1.14，现已适当挨近1：1的抱负状况, 肯定尺度也仅有32平方毫米, 约为一般的BGA的1/3, 只是适当于TSOP内存芯片面积的1/6。这样在相同体积下, 内存条能够装入更多的芯片, 然后增大单条容量。也就是说, 与BGA封装比较, 平等空间下CSP封装能够将存储容量进步三倍，CSP封装内存不光体积小, 一起也更薄, 其金属基板到散热体的最有用散热途径仅有0.2mm, 大幅度的进步了内存芯片在长期运转后的可靠性, 线路阻抗显着减小, 芯片速度也随之得到大幅度的进步。CSP封装的电气功能和可靠性也比较BGA、TOSP有适当大的进步。在相同的芯片面积下CSP所能到达的引脚数显着的要比TSOP、BGA引脚数多的多(TSOP最多304根，BGA以600根为限，CSP原则上能够制作1000根), 这样它可支撑I/O端口的数目就增加了许多。此外, CSP封装内存芯片的中心引脚方法有用的缩短了信号的传导间隔, 其衰减随之削减, 芯片的抗干扰、抗噪功能也能得到大幅度的进步, 这也使得CSP的存取时间比BGA改进15%-20%。

  在CSP的封装方法中, 内存颗粒是经过一个个锡球焊接在PCB板上, 因为焊点和PCB板的触摸面积较大, 所以内存芯片在运转中所发生的热量能够很容易地传导到PCB板上并发出出去;而传统的TSOP封装方法, 内存芯片是经过芯片引脚焊在PCB板上的, 焊点和PCB板的触摸面积较小, 使得芯片向PCB板传热就相对困难。CSP封装能够从反面散热, 且热效率杰出, CSP的热阻为35℃/W, 而TSOP热阻40℃/W。测验成果为, 运用CSP封装的内存可使传导到PCB板上的热量高达88.4%, 而TSOP内存中传导到PCB板上的热量能为71.3%。别的因为CSP芯片结构严密相连, 电路冗余度低, 因而它也省去了许多不必要的电功率耗费, 致使芯片耗电量和作业时分的温度相对下降。现在内存颗粒厂在制作DDR333和DDR400内存的时分均选用0.175微米制作工艺, 良品率比较低。而假如将制作工艺进步到0.15乃至0.13微米的话, 良品率将大幅度的进步。而要到达这种工艺水平, 选用CSP封装方法则是不可避免的。因而CSP封装的高功能内存是大势所趋

  这种高密度、细巧、扁薄的封装技能十分适合用于规划细巧的手持式消费类电子设备, 如个人隐私信息东西、手机、摄录一体机、以及数码相机。