领跑半导体先进封装AMD助力成绩腾飞

  事情：公司发布2024年年度报告。2024年公司完成运营收入238.82亿元，同比+7.24%；完成归母净利润6.78亿元，同比+299.9%；完成扣非后归母净利润6.21亿元，同比+944.13%。

  点评：借职业春风，得最大客户助力，公司2024年归母净利润激增299.9%，成绩亮眼。2024年公司运营收入、净利润添加首要系：1）半导体职业进入周期上行阶段，商场需求回暖。2）公司运营得力，商场开辟效果显着，优化产品结构，提高产能利用率，中高端产品营收添加显着，加强管理与成本费用管控，整体效益提高。3）活跃调整产能布局，姑苏与槟城工厂深化与大客户协作，扩展先进产品市占率。4）公司大客户AMD的2024年度运营额抵达创纪录的258亿美元，带动公司成绩微弱添加。

  人工智能与先进封装双轮驱动，与AMD“合资+协作”形式不断深化。在先进封装范畴，公司活跃发掘FC-BGA产品国内重要客户量产时机，自第二季度起月销售额呈阶梯式添加，完成FC全线%的添加；一起紧跟商场前沿，大力推动Chiplet商场化使用。产能布局上，公司在南通具有3个生产基地，一起，在姑苏、槟城、合肥、厦门也活跃进行了生产布局，产能方面已构成多点开花的局势。公司与AMD“合资+协作”形式不断深化。2016年，公司收买AMD坐落姑苏与槟城的封测工厂85%股权，成为AMD全球封测系统要害协作方。现在公司占有AMD80%以上订单，是其最大封测供货商，2024年AMD年度运营额达258亿美元，其事务奉献占公司2024年营收的50.35%。两边协作不只局限于事务来往，还经过一起研制、技能同享等推动半导体封装技能进步与工业晋级，并在AI生态共建、新式商场开辟等方面打开深化协作，这种协作形式让公司订单稳定性远超同行。

  2024年半导体职业上行，公司抓住机遇完成多范畴添加。通讯终端中心范畴，公司中高端手机SOC添加46%，与手机终端SOC客户协作添加20%。射频范畴，公司与龙头客户全面协作，完成了70%的添加。手机周边范畴，全方面提高了与国内模仿头部超5家客户的协作，完成了近40%的添加。消费电子范畴，公司在蓝牙、MiniLed、电视、显现驱动等消费电子热门范畴取得30%以上添加。车载范畴，公司成为车载本土化封测主力，全面拓宽车载功率器材、MCU与智能座舱等产品，扩展与海内外头部企业的协作，车载产品成绩同比激增超200%。Memory事务经过进攻性战略和要害技能攻关，深化与原厂战略协同，营收年增速超40%；显现驱动芯片范畴优化客户结构，成功导入业界首要头部客户，完成RFID先进切开工艺量产。

  公司研制立异效果斐然。公司2024年研制投入15.33亿元，同比添加31.96%。在先进封装技能范畴，SIP业界最小器材量产，树立电容背贴SMT和植球连线作业才能；根据玻璃基板（TGV）技能取得重要开展，经过阶段性可靠性测验，将推动5G、AI等范畴使用立异。到2024年底，公司累计请求1,656项专利，其间发明专利占比近70%，累计授权专利打破800项。一起，公司先后从富士通、卡西欧、AMD取得技能答应，使公司快速切入高端封测范畴，为公司进一步向高阶封测跨进，奠定坚实的技能根底。

  公司股权鼓励方案稳步推动，继续招引和留住优秀人才。2024年5-6月，公司第一期职工持股方案相关锁定时届满解锁。到2024年6月19日，公司第一期职工持股方案已在各锁定时届满后经过会集竞价买卖的方法将所持股份悉数出售结束。职工持股方案的展开，有利于调度职工活跃性、树立利益同享危险共担机制，促进公司久远开展。

  出资主张：考虑公司研制投入添加，咱们下调盈余猜测，2025/2026年完成归母净利润由13.3/16.69亿元下调至10.5/13.62亿元，新增2027年归母净利润猜测16.6亿元。

  危险提示：职业与商场动摇危险、客户会集危险、研制没有抵达预期危险、商场之间的竞赛加重危险等