职业温文复苏公司成绩安稳增加

  公司发布2024年报，完结收入238.82亿元，同比增加7.24%，完结归母净利润6.78亿元，同比增加299.90%。公司拟向整体股东每10股派发现金盈余0.45元（含税），送红股0股（含税），不以本钱公积金转增股本。

  2024年公司成绩安稳增加，职业排名安定。2024年，公司完结收入238.82亿元，同比增加7.24%，完结归母净利润6.78亿元，同比增加299.90%，完结扣非归母净利润6.21亿元，同比增加944.13%，完结归纳毛利率14.84%，同比增加3.18pct。根据芯思维发布的2024年全球委外封测榜，公司在全球前十大封测企业中排名不变，职业位置安定。从单季度看，2024Q4，公司完结收入68.00亿元，环比增加13.32%，完结归母净利润1.25亿元，环比下降45.59%，完结毛利率16.14%，环比增加1.50pct，公司四季度毛利率进步而归母净利润下滑，根本原因为费用端增加，其间，研制费用5.76亿元，环比大起伏增加102.44%。

  2024年，半导体职业逐渐进入周期上行阶段，公司捉住通讯终端复苏时机，在SOC、WIFI、PMIC、显现驱动等中心范畴均获得增加。公司紧紧捉住手机产品国产国造时机，成为重要客户的战略协作伙伴，完结了中高端手机SOC46%的增加，一起夯实与手机终端SOC客户协作根底，比例不断的进步，完结了20%的增加；在射频范畴，公司与龙头客户全面协作，完结了70%的增加；在手机周边范畴，全方面进步了与国内模仿头部超5家客户的协作，完结了近40%的增加。公司精准掌握商场趋势，在蓝牙、MiniLed、电视、显现驱动等消费电子热门范畴获得30%以上增加，展示多元化增加动能。公司依托工控与车规产品的技能优势，成为车载本土化封测主力，全面拓宽车载功率器材、MCU与智能座舱等产品，发挥品牌优势，扩展与海内外头部企业的协作，车载产品成绩同比激增超200%。公司的战略协作与事务拓宽成效显著，Memory事务经过进攻性战略和要害技能攻关，深化与原厂战略协同，营收年增速超40%

  显现驱动芯片范畴优化客户结构，成功导入业界首要头部客户，并完结RFID先进切开工艺量产。公司在FCBGA产品方面大力发掘国内重要客户量产时机，从第二季度起月销售额呈阶梯式增加，完结FC全线%。此外，公司安身商场最新技能前沿，调整产品布局，活跃推进Chiplet商场化使用。

  2024年，公司在先进封装和老练封测范畴获得多项开展。先进封装方面，公司完结SIP业界最小器材量产并建立了电容背贴SMT和植球连线作业才能，且根据玻璃基板（TGV）的先进芯片封装技能获得重要开展，成功经过阶段性可靠性测验；老练封测方面，公司完结QFN和LQFP车载品的查核并进入量产阶段，优化规划的详细计划完结低成本wettable flank，DRMOS产品完结批量量产，TOLT正面水冷产品开发完结可靠性查核，进入量产阶段。

  出资主张：公司是国内抢先的半导体封装企业，传统封装事务温文康复，先进封装事务才能快速进步，后续凭仗与大客户杰出的协作伙伴关系，公司成绩有望保持安稳增加势头。根据公司2024年报以及对职业趋势的判别，咱们调整了公司盈余猜测。估计2025-2027年公司归母净利润分别为11.89亿元（前值为11.93亿元）、15.16亿元（前值为15.00亿元）和18.41亿元（新增），对应4月15日收盘价的PE分别为32.9X、25.8X和21.3X。跟着手机、服务器等范畴的继续复苏，加上AI年代的继续演进，传统和先进封装范畴的商场需求将会继续上升，公司作为国内抢先企业，在高端和新式范畴的潜在空间较大，长时间开展仍旧看好。保持公司“引荐”评级。

  危险提示：（1）要害先进封装技能人员丢失的危险。（2）半导体周期性带来的运营成绩动摇危险。（3）受国际贸易冲突影响的危险。