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2017年12月，美光科技在美国加州提起民事诉讼，控告联电及福建晋华侵害DRAM的营业秘密。对此，联电今日作出了反击，分别向福州市中级人民法院递状，对美光半导体(西安)、美光半导体销售...
2017年12月8日，美光科技在美国加州提起民事诉讼，控告联电及福建晋华侵害DRAM的营业秘密。其中，福建晋华是国内三大存储器项目之一，主攻DRAM技术的突破。此前，在2017年4月12日，MOCVD（金...
1月12日从科技部获悉，在国家重点研发计划“量子调控与量子信息”重点专项项目“半导体量子芯片”的支持下，中国科学技术大学郭国平教授研究组在半导体量子芯片中，创新性地引入第三个...
1.中国手机生产厂商亮相CES：全球化扩张面临“骨感现实” 2017年，华为消费者业务CEO余承东带领华为Mate 9正式登陆美国市场，2018年CES，华为本计划携手美国运营商ATT出售其Mate10、Mate10 Pro等高端机型...
2017年世界半导体产业前十大企业排名出炉，以及他们的区域分布、增长幅度情况、企业占比情况解读。三星半导居全球半导体榜首，西部数据一跃上升到第九位。...
在博通和高通的这件事情上，业界几乎都在传闻苹果是始作俑者，同时又带动其他的厂商的反抗，据悉中国厂商的态度中，除华为外基本都反对，但是依然阻挡不住命运的天平在向高通倾斜。...
“双通”并购案到现在还没结果，但已经迎来转机，近日报道，欧盟将有望批准高通收购NXP计划，如果成功将会给博通带来更大的阻碍。同时，高通将主动出击，提升员工离职补偿金，由此看来...
美国目录分销商Digi-Key作为行业翘楚，自创立后用38年时间使其年度销售额达到10亿美元，而后仅用7年就又将这一数字翻倍并推高到创记录的23亿美元，这不仅是Digi-Key的骄傲，也从一个侧面显示...
半导体制造技术的一项关键发明、当今2，920亿美元市值的半导体产业得以存在的一个重要的条件就是Jean Hoerni于1950年代在飞兆半导体公司发明的平面工艺。平面工艺能实现更小型的晶体管，并将...
半导体族群去年12月营收，在传统的淡季效应下，表现较为缓和，惟独具有涨价题材的族群仍是表现亮眼，包括第四季报价持续上涨的半导体硅晶圆以及存储器DRAM制造，且第一季看来，仍可望迎...
PCB厂商第四季主要是看苹概股发光，惟大部分苹概的HDI或软板厂商，营收创高都是走到11月，12月最后一周几乎在年底以及圣诞国外假期下，客户因盘点或休假而提早暂停拉货，故PCB厂商12月大部...
高通收购恩智浦计划已经延续许久，一手消息，收购恩智浦计划将有望在下周完成，据悉，下周将获欧盟批准，如果成功，这将有利于高通抵抗博通恶意收购。...
高通和博通之间的；矛盾不仅没有解决还在持续拖延，据悉，高通为博通的收购，重新制定了一份新的员工遣散政策，员工不得无故被解雇，否则他们将获得离职补偿。高通这一举措实际上...
本文介绍主要介绍了什么是封装、封装的目的、详细的介绍了封装的过程和封装需要注意的几点，最后介绍了QFN32封装尺寸图详解。...
本文主要介绍了QFN封装特点、QFN封装过孔设计，其次介绍了QFN焊点是如何的检测与返修的，最后介绍了七个不同qfn封装形态封装尺寸图。...
本文先后介绍了什么是QFN封装、QFN封装有什么特点，其次介绍了QFN焊点的检测与返修方式，最后详细的介绍了qfn封装焊接方法与详细教程。...
QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平无引脚封装），表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，...
作为全球最大的中文搜索引擎公司，百度在近几年却与系统底层硬件结下了不解之缘。自研万兆 交换机 与 SSD (软件定义SSD)，全球首次规模商用ARM 服务器 ……一个互联网服务巨头，在系统底层...
从去年2月份至今，已经有至少四家被动件原厂相继涨价，涨价背后的深层原因是什么？重压之下采购的日子怎么过？今天我们大家一起来探讨。...
芯片封装形式多种多样，各有各的特色，本文汇总了七种芯片封装形式，详细列举了他们的特点。...
传统用矽晶生产的IC是硬的元件，常常要特殊包装来保护。但如果要放在可挠的装置中，这就无法符合所需。AFRL与美国半导体科学技术合作，把IC芯片做的非常薄，薄到能够弯曲，而且仍能维持电...
5G手机的明确时间表已经出来，高通在5G技术上的瓜熟蒂落，推动了中国手机生产厂商在5G手机上的计划。博通恶意收购高通的“阳谋”可能会落空，博通的报价低估了高通的价值，高通发明了很多技...
人工智能领域风起云涌，英雄角逐，创新开拓，AI芯片的黄金时代已经拉开了序幕。...
7纳米制程的大战已经开场，台积电今年已经锁定胜局。据悉台积电将抢先三星提前布局5纳米，三星也不会坐以待毙抢下台积电大客户高通的订单。...
2017年半导体产业表现亮眼，再加上物联网、5G领军，2018年半导体设备支出金额预估将成长7%，，未来10年半导体产业主要的成长动力将与日俱增。...
日前，中国电子(CEC)旗下深圳中电国际信息科技有限公司(中电港)完成B轮融资，总融资额达人民币12亿元，成功引入国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）、中国国有资本风险投资基金...
7nm制程的战争已经爆发，竞争带来白热化的阶段。据报道，台积电抢先三星夺下苹果新一代iPhone的A12处理器代工。三星后面奋力追赶，计划5年内占有全球晶圆代工市场的25%份额。...
有机构统计2018年IC总体预计会增长7.1%，IC产业市场将达到4370亿美元，晶圆代工厂可能会在2018年玉带一些挑战，但是各大巨头也做了相应的布局。到2018年，英特尔预计将增长10纳米投入。台积电表...
随着虚拟货币交易热度持续拉升，挖矿热潮依然从为减退。据报道，2018年开年比特大陆就向台积电要了一笔高达10万片的高性能运算（HPC）芯片急单，并且是基于12nm工艺制作的芯片。比特大陆...
2017年对于国民技术股份有限公司而言，注定是不平凡的一年,从年初布局高端异构计算芯片、新一代化合物半导体战略的良好发展形态趋势，到年底遭遇收购海外生物基因高科技产业基金和团队的离...