凯格精机：专用设备可适用部分存储芯片封装环节中的固晶工序封装类型有QFN、DFN 、SMA等

  每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：贵公司产品在存储器和芯片方面有什么运用吗？

  凯格精机（301338.SZ）8月10日在出资者互动渠道表明，公司半导体范畴的专用设备可适用部分存储芯片封装环节中的固晶工序,封装类型有QFN、DFN 、SMA、SOD等。

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