BGA植球整体解决方案

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  甬矽电子：公司将持续进步研制投入活跃布局和进步Bumping、25D、3D等晶圆级封装及FC-BGA等算力芯片应用领域所需求的封装技能持续丰厚公司的产品类型增强的技能竞赛优势

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  景旺电子：公司的SLP工厂已有封装载板事务可批量供给COB、BGA、SIP、CSP等封装类型产品

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  FC-BGA基板核心材料ABF被垄断

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  中华网--科技频道

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  安博：从技术和市场定位上打造自身优势

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  轻松再战5年 手把手教你“创新”老爷机（二）