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全主动BGA激光植球机VT-870用于BGA、CSP、模块、基板等器材植球或点球

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  全主动BGA激光植球机VT-870用于BGA、CSP、模块、基板等器材植球或点球

  来历:崴泰科技时刻:2023-08-08 分类:bga植球机设备展现阅读:1,505 次 标签:全主动,激光点球,激光锡球焊,

  VT-870是一款经过激光脉冲对锡球直接加热,熔化后直接喷射到芯片焊盘焊接成球的全主动设备,适用于BGA、CSP、模块、基板等器材植球或点球。

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