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耐斯特激光喷锡球焊锡机

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  耐斯特激光焊锡机,效率提升500%!锡球、锡膏、锡丝、锡环焊接难题一站解决。

  (3)焊接采用氮气保护焊,利用氮气防止氧化和帮助焊接润浸,可实现无助焊剂焊接

  应用行业:可以覆盖微精密焊接到大焊点焊接,被大范围的应用于汽车电子行业、半导体行业、手机消费电子行业3C电子、安防控制、人机一体化智能系统、LED行业等产品,如:电机定子、风扇板、集成电路板、线束电子、通孔元件、插针件引脚、PIN脚、光通迅,摄像头模组,汽车电子、FPC软板、连接器端子等产品。

  激光锡焊的焊接过程分为两步:首先对激光焊锡膏进行预热,在锡膏预热的同时,焊点也会被预热,

  然后高温把锡膏融化成锡液,让锡液完全润湿焊盘,最终形成焊接。使用激光锡膏焊接,具有能量密

  度大,热传递效率高,为非接触式焊接,焊料可为锡膏或锡线,很适合焊接狭窄拥挤的空间内焊点或小焊

  点精密焊接。以及对于品质要求特别高的产品,须采用局部加热的产品。顺应自动精密化焊锡的电子

  市场需求,比如在BGA 外引线的凸点、Flip chip 的芯片上凸点、BGA 凸点的返修、TAB 器件封装引

  线的连接、传感器、电感、硬盘磁头、摄像头模组、vcm音圈马达、CCM、FPC、光通讯元器件、连

  接器、天线、扬声器、喇叭、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的产品上,激光锡焊设备的应

  1.深圳耐斯特激光负责对客户采购的设备做免费安装、调试以及培训用户的技术人员。

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  3-强大的研发实力,从夹具到全自动的完美解决,您只需要一个电线-强大的技术团队为您提供专家级的锡焊方案和工艺指导

  从2004年开始,我们从始至终致力于锡焊研究,我们已服务过18家上市公司,760多家中小企业,8500多种产品,0.1mm间距焊锡工艺已经量产

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