【48812】国金证券-电子职业：扩产有望逐渐落地看好半导体设备自主可控大趋势-240525

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  半导体设备处于工业链上游，为半导体支撑工业。（慧博投研资讯）半导体设备大致上能够分为前道设备和后道设备，前道设备包含光刻、刻蚀、清洗、离子注入、薄膜成长、化学机械平整等；后道设备包含减薄、划片、打线、Bonder、FCB、BGA植球、查看、测验设备等。2023年上半年，受职业去库及制裁收紧影响，半导体设备销售额遭到显着影响，呈现某些特定的程度下滑。2023年下半年开端我国大陆半导体设备销售额呈现显着回暖，4Q23我国大陆半导体设备销售额达121.29亿美元，同比+90.81%，反映出我国大陆半导体设备旺盛需求。与此一起，2023年我国大陆占全球半导体前道设备商场份额已达35%，是半导体前道设备中最大的细分商场。出资逻辑

  竞赛格式较为会集，国产代替空间广阔。薄膜堆积、刻蚀和光刻设备是最重要的三大前道设备，各自所占商场规模到达均挨近20%。现在半导体设备国产代替第一阶段已开端完结，但部分环节仍处于“卡脖子”阶段。在光刻机、量/检测设备、涂胶显影设备、离子注入设备范畴，全体国产化率依然较低，但在整理洗刷设备、部分刻蚀设备、CMP设备及热处理设备范畴已完结根本国产化代替。展望未来，随先进制程产品逐渐老练以及先进制程持续扩产，国产厂商设备有望在导入窗口内进一步老练，持续提高全体国产化率。全体来说，看好国产厂商本身产品逐渐打破，随先进制程持续扩产而迎来国产化率逐渐提高。

  制程逐渐打破，带动设备投入添加。跟着先进制程的开发，芯片制程不断缩小，摩尔定律逐渐失效，对晶圆代工厂带来的建造本钱急速上升。5nm芯片的晶圆厂建造本钱高达54亿美元是7nm的1.8倍。其间，晶体管结构从平面走向立体，芯片结构走向3D化，对刻蚀和薄膜堆积设备“量价齐升”。因为现在先进工艺芯片加工运用的光刻机遭到波长约束，14纳米及以下的逻辑器材微观结构的加工多经过等离子体刻蚀和薄膜堆积的工艺组合，使得刻蚀等相关设备的加工过程增多且60：1及以上深邃宽比设备运用次数添加，刻蚀设备和薄膜堆积设备越来越成为要害中心的设备，在芯片制作环节的运用频率及设备单价均有明显提高。

  光刻机接连到货，下流需求持续回暖，看好国内晶圆厂后续下单扩产。依据我国海关总署的数据，1Q24我国从荷兰的半导体设备进口额到达21.67亿美元，同比+290.4%，一季度到货光刻机合计54台，ASML1Q24收入中我国大陆地区占比持续提高，已达49%。依据IDC和Canalys数据，手机出货接连三个季度保持正增加，PC出货量接连两个季度同比向上；一起，部分芯片规划企业已从“被迫补库存”阶段接连进入“自动去库存阶段”，22Q4开端已经有部分芯片规划厂商库存水位下降，大多数芯片规划企业库存呈企稳态势。2023年中芯世界本钱开支76.33亿美元，同比+21.9%，依据中芯世界年报，24年本钱开支估计将相等。逻辑类代工大厂保持高本钱开支叠加国内存储大厂年内有望投标扩产，24年规划内扩产有望逐渐落地，国产半导体设备厂商有望迎来订单大年。

  国内存储厂商的投标和设备下单的状况有望得到活跃的改进，看好订单弹性较大的中微公司、拓荆科技；跟着半导体周期走出底部，一些老练制程大厂的本钱开支有望从头再发动，自主可控叠加复苏预期，看好其间国产化率较低的中科飞测、芯源微；一起2024年先进制程设备研制与验证导入持续推动，看好国产设备渠道公司北方华创。

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