【48812】锡业股份：目前公司下游客户大多分布在芯片封测、连接器植球、激光焊接等集成电路领域
（原标题：锡业股份：目前公司下游客户大多分布在芯片封测、连接器植球、激光焊接等集成电路领域）
同花顺（300033）金融研究中心8月22日讯，有投资者向锡业股份（000960）提问， 董秘您好，公司的BGA焊锡球产品直径是多少？能够多小的芯片封装使用？目前下游已有的客户是哪些？
公司回答表示，感谢投资的人对公司的关注，BGA焊锡球为公司锡精深加工产品之一，公司锡球尺寸在0.2mm-1.3mm之间，目前公司下游客户大多分布在芯片封测、连接器植球、激光焊接等集成电路领域。
证券之星估值分析提示锡业股份盈利能力良好，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏低。更多
证券之星估值分析提示同花顺盈利能力良好，未来营收成长性良好。综合基本面各维度看，股价合理。更多
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