SMT贴片呈现炸锡现象的原因剖析
在出产过程中，SMT贴片有时会呈现一些不良现象，如锡球(锡珠)、立碑、短路、偏移、炸锡、少锡等，这些都是导致
呈现炸锡现象的原因通常是因为PCB受潮导致的，在焊接过程中，高温状况的PCB和焊料相触摸之后，就常常会呈现炸锡现象。要处理这一个问题，SMT贴片加工厂能够在PCB的寄存过程中运用真空包装，或者是在开端出产加工之前进行烤板，PCB和元器件烤板的时刻需要按实在的状况来进行设置。
除了受潮以外，助焊剂的过错运用也是导致炸锡现象呈现的原因之一，包含过量运用助焊剂、助焊剂受潮、成分份额反常等状况都会导致SMT贴片加工呈现加工不良现象。想要防止因为助焊剂不正确运用形成的这些加工不良现象的话，也必需要分外留意一些当地，如锡膏有必要进行密封存储、选用适宜助焊剂的锡膏、严控助焊剂成分等。
佳金源作为十五年老牌焊锡膏厂家，一直致力于焊锡膏的研制、出产和出售。咱们的产品的质量安稳，不连锡、不虚焊、不立碑；无残留，无锡珠，焊点亮光、丰满、结实、导电性佳。有需求的话，欢迎联络咱们。
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