锡业股份董秘回复：感谢出资的人对公司的重视BGA焊锡球为公司锡精深加工产品之一具体产品掩盖芯片封装

  锡业股份(000960)08月05日在出资者联络平台上答复了出资者关怀的问题。

  锡业股份董秘：感谢出资的人对公司的重视，BGA焊锡球为公司锡精深加工产品之一，具体产品掩盖芯片封装，连接器制作，激光焊接等范畴。

  锡业股份2022一季报显现，公司首要运营收入150.47亿元，同比上升8.13%；归母净利润12.11亿元，同比上升268.05%；扣非净利润11.46亿元，同比上升250.29%；负债率56.36%，出资收益2707.95万元，财政费用1.68亿元，毛利率13.88%。

  该股最近90天内共有2家组织给出评级，买入评级1家，增持评级1家。近3个月融资净流出2.37亿，融资余额削减；融券净流入1636.15万，融券余额添加。依据近五年财报数据，证券之星估值剖析东西显现，锡业股份（000960）行业界竞争力的护城河杰出，盈余才能平平，营收成长性较差。财政相对健康，须重视的财政目标包含：有息资产负债率。该股好公司目标3.5星，好价格目标3.5星，归纳目标3.5星。（目标仅供参考，目标规模：0 ~ 5星，最高5星）

  锡业股份首要运营事务：采、选、冶,精锡、铅、锡铅焊料及氯化亚锡、痛苦亚锡等锡化工产品的出产与运营;出产砷、铟、铋等稀有金属。

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  证券之星估值剖析提示锡业股份盈余才能杰出，未来营收成长性较差。归纳基本面各维度看，股价偏低。更多

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