分析师：2023年芯片市场将大跌22%
Penn 说，虽然 2022 年不会是一场灾难，但 2023 年将会是一场灾难。在他看来，今年芯片的增长预测为+6%。+10% 仍然是可能的，但 +4% 也是可能的。“放缓是不可避免的，其幅度取决于时机，”Penn 说，“单位出货量将首先暴跌，然后平均售价将崩溃”Penn 预测，明年市场将转为负值。“由于芯片市场崩溃以及全球经济衰退，该行业的第 17 个下行周期保险丝已经燃烧，”Penn 说。根据他的预测，2023年Q1，芯片销售将下降-10%；进入第二季度将下降-8%；第三季度将下降-4%；第四季度将下降-2.5%。全年将下降-22%。由于供应商与用户之间缺乏协作，这些周期是地方性的。“客户的预测总是错误的——他们比半导体行业更糟糕，”Penn 说。而行业双方的不稳定预测导致需求和供应之间不断失衡。“行业的周期是由供需失衡而不是市场驱动的，”Penn 说，“使它们匹配的唯一方法是让供应商与客户一同承担建设未来产能的责任。没有人想要那样。”系统公司应该准备为产能支付更多费用，因为半导体公司每平方厘米硅片可获得 9 美元，而系统制造商每平方厘米可获得 45 美元。“没有人准备在芯片行业投入大量资金，”Penn 说。Penn 表示，苹果是唯一一家准备通过与台积电的了解来投资晶圆厂产能的系统公司，即使这种关系也有其局限性。
市场传出台积电明年首季将涨价6%，野村证券昨（11）日经访查后确认属实，是继去年第4季后的第二次涨价。野村认为这是产业中的特例、可解读成「台积电认为半导体产业下行情况将呈软着陆」，并持续对整个半导体产业现况持中性态度。但认为台积电若有此意向，表示在资本支出和成本压力下，订单需求还是大于供给，看好台积电的毛利率可持稳，预期台积电今、明年毛利率各为56.6%、54.3%，每股纯益各为33.73元、37.16元。在涨价利多带动下，台积电昨天表现相对大盘抗跌，盘中一度涨逾1%，站上5日均线元，惟随后卖压出笼，涨幅收敛，终场上涨3元，收在521元，终止连三跌，外资卖超则缩减至近四日最少的2,924张。野村表示，涨价代表台积电仍看好需求前景，晶圆代工产业在2023年的需求仍会大于供给，现阶段可留意的是，在扩产、通膨等压力下，市场对台积电毛利率表现走向仍有所疑虑，然而，台积电在全球科学技术供应链中有着非常明显的议价优势，因此对于台积电毛利表现尚不需担忧。就整体半导体产业趋势来看，台积电涨价似乎与市场对半导体周期上行触顶的论调相悖，不过，野村分析，此波涨价可解读为台积电认为半导体产业下行情况将呈「软着陆」。另外，也代表台积电持续看好其所掌握的高效能运算商机，可抵御智慧型手机等一般消费性需求走疲对营运的冲击，因此可说台积电的涨价是产业中的特例。野村在台积电去年台积电涨价期间分析指出，因半导体产业尚未反转，晶圆代工成本的增加不会影响IC设计业者，甚至在成本转嫁下成为受惠的一方。
5月31日消息，日本东芝公司表示，尚未决定是不是增加芯片生产，此前有报道称该公司计划将生产水平恢复至1月之前的水平。 综合外电报道，日本东芝公司(Toshiba)表示，尚未决定是不是增加芯片生产。 日本媒体NHK此前报道，该芯片制造商计划将生产恢复至1月初减产30%之前的水平。
新的USB Type-C® (USB-C)电缆和连接器规范极大地简化了数据互连，以及为数码相机、超薄平板电脑等电子科技类产品供电的方式（如图1）。 该规范支持高达15W的USB-C充电应用，而USB-C功率传输(PD)将充电能力扩展至100W，包括各种可互换充电的设备。 不过，USB Type-C在系统保护方面也带来了新的挑战。 这类接口正反面一致的连接器在引脚间距上较USB Micro-B小，无形中增加了VBUS发生机械短路的风险。另外，由于USB PD具有高电压，需要更强大的保护。随着电子负载越来越复杂，也需要加强ESD（静电释放）和电压浪涌保护。面对USB Type-C PD架构以及与D+/D-数据信号保护相关挑战，ADI提出
级保护 /
Draft-802.11n 芯片组交付量突破100万套，Intensi-fi技术进入笔记本电脑 全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司（Nasdaq：BRCM）今天宣布，随着慢慢的变多的制造商和消费的人采用下一代 Wi-Fi 技术，Broadcom 符合Draft-802.11n规范的 Intensi-fi 系列芯片组的市场势头也在慢慢地加强 。 Broadcom 已经为几家业内领先的无线多万套Intensi-fi芯片组，该芯片组提供了可靠的无线连接功能和卓越的性能 。 符合 Draft-802.11n规范的Dell Wireless 1500双频带无线网卡的推出标
据国外新闻媒体报道，AMD公司正在研制一种应用于移动电子设备和笔记本电脑的低功率处理器，该公司于周五证实了这一条消息。 该芯片将与英特尔的原子处理器竞争，有可能取代配备于儿童的二甲酚橙笔记本电脑上的AMD低功耗单晶片Geode x86系统。基于x86的系统芯片设计于2003年曾得到美国国家半导体的嘉奖，Geode是还可应用于薄客户机和嵌入式设备。AMD公司拒绝发布芯片的推出日期。 AMD去年首次透露这个代号为bobcat的开发低功耗芯片计划。当时，AMD官员称该芯片是为下一代移动电子设备准备的，可以使每瓦的能源功率利用达到最大化。但公布这个计划之后，AMD公司毫无动作，一度曾使商业观察家们认为其已放弃这个计划，以收回季度损失和进
IC设计龙头联发科Helio P60芯片出货优于预期，3月业绩提前回神，该芯片第2季进入出货高峰期，客户下单量大增，联发科紧急增加台积电投片量，业界预估第2季手机芯片出货量季增20%至25%。 由于各大品牌相继推出的新机种与库存建立需求，安卓手机相关芯片需求在3月底复甦，联发科上半年主推P60芯片挟其优异成本结构，并适度让利客户，业界传出，联发科第2季智慧型手机芯片出货量大增，出货量超乎预期强劲，迫使联发科在台积电追加投片量，最新公布3月营收跃升至201.1亿元已见端倪。 P60接续去年P23后，再度击出满分全垒打，为联发科扭转过去两年营运颓势，特别是P60芯片具竞争力的规格与吸引力的价格，将可带动联发科较高均价的Heli
有媒体报道称，台积电宣布启动1.4nm芯片制程工艺的开发，将在今年6月将其3nm工艺开发团队转为1.4nm工艺开发团队。同时，有消息称，三星对此也将采取对应措施。若消息属实，意味着先进工艺的技术竞争已经变得愈发激烈。 此前，台积电称，预计3nm制程将于今年下半年开始出货，2023年实现大规模量产，2nm也将在2025年如期量产。现在，台积电将提前启动1.4nm制程工艺的研发。 台积电此举或许与三星、英特尔的竞争有关。此前，三星在“Foundry Forum 2021”上宣布，将于2025年大规模生产2nm制程芯片。随后，三星负责人在董事会报告中提到，三星在3nm的产能上已得到重大改善，在逻辑面积效率上提高了45%，功耗降
上海川土微电子有限公司（以下简称：“川土微电子”）完成数千万元A轮融资，本轮融资由中汇金领投，Pre-A轮独家投资方磐霖资本继续加码跟投。据悉，此轮资金将用于隔离器系列新产品的研发和量产以及后续规划产品线的预研。 川土微电子成立于2016年，目前公司有卫星导航专用射频芯片和隔离器芯片两条核心产品线。其中，射频芯片产品是全模式、全频点的卫星导航专用射频芯片，可以覆盖北斗、GPS、GLONASS、Galileo系统，并已成功在海事渔业、指挥救援、高精度导航等领域实现商用。隔离器芯片产品线电容隔离的隔离器芯片，已经量产包括双通道至六通道在内的全系列数字隔离器芯片。 据悉，川土微电子已完成了近20
，川土微电子已完成数千万元A轮融资 /
XDSM3276 V2X车规安全芯片+XDSM3275高性能车规安全芯片 产品描述： XDSM3276 V2X车规安全芯片：是面向5G-V2X车路协同 智能网联 汽车、智能路侧单元应用，用于解决智能驾驶状态下车与车、车与路之间身份与通信安全问题。 XDSM3275 高性能车规安全芯片：是面向车联网、工业互联网领域研发的车规级、高性能、高可用安全芯片，应用于智能网联汽车各场景，解决智能网联汽车内部控制、车云通信等过程中的安全问题。 独特优势： XDSM3276 V2X车规安全芯片：全球首款5G-V2X/5G uRLLC高可靠低时延通信需求的车规级高性能安全芯片，车规级、高性能、高可靠、封装灵活、高速SM2签名验
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