科睿斯半导体完结4亿元A+轮融资专心于高端封装基板FCBGA
出资界（ID：pedaily2012）3月14日音讯，据《科创板日报》报导，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司近来完结4亿元A+轮融资，本轮出资方为
科睿斯半导体专心于高端封装基板FCBGA的研制、出产及出售，根本的产品为FCBGA高端载板，应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片封装职业。企业成立于2023年，坐落东阳市，此前已完结A轮融资。本轮融资将助力科睿斯半导体逐渐扩展产能，提高研制技能实力，稳固其在封装基板范畴的商场位置。
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