兴森科技：FCBGA封装基板项目已进入小批量量产阶段技能才能及工艺水平内资抢先
金融界11月21日音讯，有投入资金的人在互动渠道向兴森科技发问：公司现在是否已收到来自半导体职业客户关于FCBGA封装基板量产订单相关的清晰意向？或者是备货订单，在很多竞争对手中，公司在供货商资历认证过程中具有哪些共同优势来保证取得订单？是否有潜在客户已处于小批量交给向大批量出产转化的进程中？
公司答复表明：公司FCBGA封装基板项目现已进入小批量量产阶段。小批量转大批量的时刻由客户决议，不一样的客户的要求会有差异，大客户的查核认证规范更为严厉，小批量转大批量的时刻周期会较长。公司已通过数家客户的认证，技能才能和工艺水平在内资企业中处于相对领头羊。站在公司层面，中心是做好咱们自己的工作，提高技能才能、工艺才能、良率水平缓交给体现，实践做到完成用户的需求，提前完成大批量量产打破。
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