PCBA产品发生故障的不良原因有哪些呢？

  ，怎样排查不良PCBA产品所出现的故障，分析不良原因，归类起来不外乎是由于发生改变，电路中出现短路、错接、虚焊、漏焊，设计不妥，绝缘不良等，都是出现一些明显的异常问题的可能原因，常见的问题大致有以下几类。

  PCBA工艺中会涉及到多种焊接加工工艺，不同元器件在焊接中可能会出现虚焊造成焊接点接触不良，还有接插件（如印制电路板等）和开关等接点的接触不良。

  PCBA元器件中出现质量上的问题，如贴片电容漏电导致损耗增加进而直接引发产品功能异常。或由于不正确使用或负载超过额定值，使三极管瞬间过载而损坏（如稳压电源中的大功率硅管由于过载引起的二次击穿，滤波电容器的过压击穿引起的整流二极管的损坏等）。

  印制电路板插座簧片弹力不足导致接插件接触不良，我们接到过一些客户咨询，就是因为接触不良导致插口充电时发热严重，导致充电效率低下，这类故障发生率较高，应注意对它们的检查。

  除了插接件的接触不良以外，还有些PCBA上的可动元器件的接触不良也同样不可忽视，例如可变电阻器电位器的滑动触点接触不良，会造成开路或噪声的增加等。

  线扎中某个引脚错焊、漏焊；某些接线在产品工作过程中，由于多次弯折或受振动而断裂；装配中受伤的硬导线以及电子零件（如面板上的电位器和波段开关等）上的接线的断裂；焊接中使用带腐蚀性的助焊剂，过一段时间后元器件引线会腐蚀而断路。

  由于元器件排列不当，相碰而引起短路；连接导线焊接时绝缘外皮剥除过多或过热而后缩，也容易和别的元器件或机壳相碰而引起短路，这个有时候是设计原因，没有考虑到焊接对元器件设计紧密的影响，有时候也是组装的原因。

  由于电路设计不妥，允许元器件参数的变动范围过窄，以致元器件参数稍有变化，电子科技类产品就异常工作，这样的一个问题对产品而言是硬伤，极其容易造成大规模产品故障，在分析方向有误的时候很难找出失效原因。

  由于空气潮湿，使电源变压器、高压变压器等受潮、发霉，或绝缘强度降低甚至损坏等。产品设计要考虑到使用环境的影响，目前的纳米镀膜，三防漆，防水防尘处理都是应对外因的设计，且目前针对电子科技类产品的各类环境试验也还是为了验证产品在不同工作环境下的可靠性能。

  由于某一些原因（如元器件变质、受潮参数发生了变化等），造成机器内部原先调谐好的电路出现了严重失谐等。

  在实际生产的全部过程及客户端使用的过程中，PCBA故障现象多种多样，在我们遇到故障时，需要从各种方向去科学分析，锁定故障原因及故障点位，切勿轻视任何一种不良现象，因为任何一点的小故障，都可能是产品背后潜在的重大品质风险。

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