外表拼装技能和通孔插装元器件的方法具有哪些优势
(1)完成微型化。SMT贴片的电子部件，其几许尺度和占用空问的体积比通孔插装元器件小得多，一般可减小60％～70％，乃至可减小90％。分量减轻60％～90％。
(2)信号传输速度高。结构严密相连、拼装密度高，在电路板上双面贴装时，拼装密度可以到达5．5～20个焊点／cm。，因为连线短、推迟小，可完成高速度的信号传输。一起，愈加耐振荡、抗冲击。这关于电子设备超高速运转具有严重的含义。
(3)高频特性好。因为元器件无引线或短引线，天然减小了电路的散布参数，下降了射频搅扰。
(4)有利于自动化出产，进步成品率和出产功率。因为片状元器件外观尺度标准化、系列化及焊接条件的一致性，使SMT的自动化程度很高，从而使焊接进程形成的元器件失效大幅度削减，进步了可靠性。
(5)资料本钱低。现在，除了少数片状化困难或封装精度特别高的种类，绝大多数SMT元器件的封装本钱现已低于相同类型、相同功用的iFHT元器件，随之而来的是SMT元器件的出售价格比THT元器件更低。
(6)SMT技能简化了电子整机产品的出产工序，下降了出产所带来的本钱。在印制板上拼装时，元器件的引线不必整形、打弯、剪短，因而使整个出产的悉数进程缩短，出产功率得到进步。相同功用电路的加工本钱低于通孔插装方法，一般可使出产总本钱下降30％～50％。
