SMT设备的操作与维8218 项目八 BGA返修设备操作与维护电子课件ppt
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单元四 检测返修设备操作与维护 单元四 检测返修设备操作与维护 任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护 1、返修准备 1.1 返修必要性 在制作的完整过程中，常常由于生产故障或缺陷作业而不得不废弃一些仍有价值的电子元器件与半导体芯片，而返修设备则能够在一定程度上帮助电子装配厂商避免或减少这笔损失。采用正确的返修设备还可以使返修工艺具有较高的可靠性、重复性和经济性。而将AOI检测和AXI检测集成于返修设备中是当前的一个趋势。 任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护 1、返修准备 1.2 返修设备分类 目前SMT返修设备可分为两种：手工SMT返修设备与半自动化设备。 任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护 1、返修准备 1.2 返修设备分类 任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护 1、返修准备 1.3 SMT返修常用材料、工具和设备 任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护 2、返修作业指导 2.1表面组装元器件的手工拆卸-片式元件 任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护 2、返修作业指导 2.1表面组装元器件的手工拆卸 -翼形元件 任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护 2、返修作业指导 2.1表面组装元器件的手工焊接-片式元件 任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护 2、返修作业指导 2.1表面组装元器件的手工焊接-IC/连接器 任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护 3、BGA返修作业指导 3.1 作业准备 任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护 3、BGA返修作业指导 3.2 返修流程 任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护 3、BGA返修作业指导 3.2 植球工具 任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护 3、BGA返修作业指导 3.3 返修操作编程 任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护 3、BGA返修作业指导 3.3 返修操作编程 任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护 3、BGA返修作业指导 3.3 返修操作编程 任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护 3、BGA返修作业指导 3.3 返修操作编程 任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护 3、BGA返修作业指导 3.3 返修操作编程 任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护 3、BGA返修作业指导 3.3 返修操作编程 任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护 3、BGA返修作业指导 3.3 返修操作编程 任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护 3、BGA返修作业指导 3.3 返修操作编程 任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护 3、BGA返修作业指导 3.3 返修操作编程 任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护 3、BGA返修作业指导 3.3 返修操作编程 任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护 3、BGA返修作业指导 3.3 返修操作编程 任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护 4、 BGA返修台点检维护 定期清洁机台表面，正确开关机。定期清洁视觉等光学部位，定期清洁润滑传动部位。 任务十九 QUICK BGA返修台操作与维护 1、BGA返修台组成 1.1 一般组成 QUICK BGA返修系统分为两大部分，分别是QUICK IR2005 红外返修系统和QUICK PL2005精密放置系统。 任务十九 QUICK BGA返修台操作与维护 1、BGA返修台 1.2 2025主要技术参数 任务十九 QUICK BGA返修台操作与维护 1、BGA返修台 1.3 770主要技术参数 任务十九 QUICK BGA返修台操作与维护 1、BGA返修台 1.4 QUICK 2100系统图 任务十九 QUICK BGA返修台操作与维护 1、BGA返修台 1.5 QUICK I760系统图 任务十九 QUICK BGA返修台操作与维护 1、BGA返修台 1.6 QUICK I760主要参数 任务十九 QUICK BGA返修台操作与维护 1、BGA返修台 1.7 QUICK3000? BGA植球回流台 应用电子技术专业教学资源建设 《电子科技类产品生产设备操作与维护》课程教学资源建设 建设院校： 主要参与企业： 淮安信息职业技术学院 美国环球仪器公司 德国埃莎亚太办事处 南京电子表面组装专业学会 深圳日东电子科技有限公司 南京熊猫电子制造有限公司 无锡日联光电有限公司 项目八 BGA返修设备操作与维护 本项目学习目标: 熟悉BGA返修工艺 1 认知BGA返修设备组成 2 知道BGA返修台操作编程方法 3 理解BGA返修设备维护方法 4 项目八 BGA返修设备操作与维护 本项目主要学习内容: ERSA BGA返修台 操作与维护 任务十八 QUICK BGA返修台 操作与维护 任务十九 任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护 放大镜 防静电腕带 镊子 防静电铬铁 热风枪 防静电工作台 埃莎红外返修台(BGA) 半自动化设备 焊接系统 宽平头 吸锡编织带 (红外)热风返修台 热风管 酒精 热风拔放台 拆卸头 耐热并防静电的手套 与元件配套的套管和喷嘴 凿子头 含助焊剂的焊锡丝 喷锡系统 镊子 护脸装置 垫板 热风头 拭纸/擦布 真空手柄、真空吸锡工具 热风束 刷子 预热炉 镊子手柄 耐热带 恒温电铬铁 焊接手柄 助焊剂 放大镜 片式移动爪 清洁剂 工具及设备 材料 （1）切除均匀涂层（如需要），清洁工作面上的污物、氧化物、残留物或助焊剂。 （2）将热风头安装入热风管。 （3）将加热器温度设为425℃（根据自身的需求设置）。 （4）在元件焊接端上涂覆助焊剂（见图1）。 （5）调节热风输出气压，直至将0.5cm左右远的薄布烧焦。（见图2） （6）热风直吹元件，至焊锡完全熔化，热风头离元件0.5cm远。（见图3） （7）从PWB上取出元件。（如图4）。 注：片式元件本体和PWB之间可能有粘胶。如有使用粘胶，需先轻轻地旋转一下元件，然后再将元件移离PWB。为防止元件及PWB损害，必须在锡完全融化后进行上述操作。 （8）将元件释放到热阻材料的表面。 （9）在焊盘区为替换元件准备好。 步骤： （1）去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、氧化物、 残留物或助焊剂。 （2）将宽平头安装入镊子手柄。 （3）加热拆卸头，温度设置大约为315℃（结合实际需要设置）。 （4）利用焊接手柄，融化焊锡到各引脚上，将各引脚桥连起来。 （5）将手柄上的拆卸头换成宽平头。 （6）除去拆卸头上的旧焊锡，之后蘸蘸海绵。 （7）用锡丝润湿拆卸头内侧边缘和底端。 （8）降低拆卸头的高度，直到与所有的焊点接触。 （9）确认所有焊点都熔化，这时，将元件从PWB上提起。（宽平头的表面张力能将元件从板上提起来。若无法，可选用镊子将元件夹起）。 （10）用划落方式将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面。 （11）用焊锡再次润湿吸头。 （12）清洁焊盘，为元件重置准备好。 用松香酒精溶液做助焊剂。焊接前先用棉签沾上助焊剂涂抹在焊盘上，稍等一会，待酒精略微挥发一些后助焊剂会发粘，此时可将元件或连接器放好，略微压一下即可，注意一定要对正！然后用烙铁把对角线的两个管脚烫一下，即可固定元件，然后就一个脚一个脚地焊接。也可以在烙铁头上稍微多上点锡，在元件的管脚上轻轻拉过。但是这样容易使管脚之间短路，遇到这一种情况，应涂上些松香酒精溶液，趁酒精尚未挥发之际拿烙铁再烫一次就可以了。 BGA俯视图 中部为BGA焊盘 拆除元件 为每个元件建立一条温度曲线 去除残留焊膏並清洗这一区域 贴裝新的BGA器件(或原BGA) 印刷焊膏(植球) 回流焊接 检验 返修铬铁电源开关 加热总开关 贴放视觉部分开关 返修气泵开关 PCB固定装置 元件托盘 拾取与贴放装置 导轨 手动控制面板 显示器 视觉软件启动图标 使用X-Y-θ TABLE 对位校正 冷却及激光定位(可旋转) 红外加热主体上部 (可旋转) 加热界面 红外加热主体下 温度设置按钮 加热界面 不一样 BGA 选择相应曲线 激活加热 任务十九 QUICK BGA返修台操作与维护 * *
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