一种用于电路板快速脱焊锡的离心机制造技术

  本实用新型专利技术提供了一种用于电路板快速脱焊锡的离心机。它解决了现有脱离废弃电路板上焊锡存在设备费用高，造成元件热损伤，焊锡蒸发泄露对环境造成污染等问题。本用于电路板快速脱焊锡的离心机包括机壳，机壳外壁上贴附有微波发生器，机壳内设置转鼓内壳，转鼓内壳通过动力机构驱动连接，转鼓内壳的周壁上开设若干孔洞，机壳的底部凹设接料沟，接料沟上开通有出料口。本用于电路板快速脱焊锡的离心机通过微波加热的方式来实现焊锡的熔化，降低对电路板造成的高温伤害，并且熔化速度快；又通过离心力进行脱焊锡，提高效率；离心出去的焊锡液冷凝成焊锡膏，来实现再利用；整体过程在密封空间内进行，避免含锡蒸汽的溢出，改善操作环境。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

  【专利摘要】本技术提供了一种用于电路板快速脱焊锡的离心机。它解决了现有脱离废弃电路板上焊锡存在设备费用高，造成元件热损伤，焊锡蒸发泄露对环境造成污染等问题。本用于电路板快速脱焊锡的离心机包括机壳，机壳外壁上贴附有微波发生器，机壳内设置转鼓内壳，转鼓内壳通过动力机构驱动连接，转鼓内壳的周壁上开设若干孔洞，机壳的底部凹设接料沟，接料沟上开通有出料口。本用于电路板快速脱焊锡的离心机通过微波加热的方式来实现焊锡的熔化，降低对电路板造成的高温伤害，并且熔化速度快；又通过离心力进行脱焊锡，提高效率；离心出去的焊锡液冷凝成焊锡膏，来实现再利用；整体过程在密封空间内进行，避免含锡蒸汽的溢出，改善操作环境。【专利说明】一种用于电路板快速脱焊锡的离心机

  随着社会进步和科技发展的加快，电子电器产品的普及率慢慢的升高，更新换代的速度也慢慢变得快，造成大量电子电器产品被废弃。而印刷电路板大范围的使用在电子电器产品中，所以印刷电路板的报废量也非常大。印刷电路板基板材料通常为玻璃纤维强化酚醛树脂或环氧树脂，其上以焊接、粘贴等方式连接有多种元器件，类型复杂、种类多样。由于印刷电路板中含有多种重金属，如果丢弃在自然界中，会污染土壤和地下水，造成没有办法挽回的经济和环境损失。另外，印刷电路板还含有多种化合物，一旦燃烧就会产生大量有毒有害于人体健康的物质，使得废弃物更加难以处理。因此回收处理废旧电路板已成为当前急需解决的问题。 目前较好的处理方法是先去除电路板上的焊锡，从而把电路板上的元器件拆卸下来，这样不但有效地去除电路板上的元器件，而且能耗小、无有毒有害化学气体、元器件损坏率小。 比较发现，国外采取了自动或半自动元器件拆卸设备，一般价格相对较昂贵，不适合我国的国情；国内采用热风脱焊技术，元器件虽然能拆卸下来，但由于能耗大，热利用率低，而且在空气中加热，会使电路板中有毒元素挥发或氧化。由于空气传热系数低，要使焊锡达到熔化温度，必须提高温度，这样易引起元器件过热损坏，降低了元器件的回收率。 现存技术中提出了利用熔锡炉脱焊锡的设备，将电路板上的焊锡放在熔锡炉上烤，以此来实现焊锡的脱落，同时上方有抽风系统将含焊锡的蒸汽抽走，提高了效率，降低了能耗，降低人工劳动强度，同时对处理过程中产生的异味和有害化学气体等采用负压吸收的方式吸附处理后排出室外，加速了空气流通，保证了操作。但是存在以下问题:1.烘烤对元器件会造成一定的影响；2.操作环境不密封，虽然有抽风系统，但不可避免仍然会有少量蒸汽外泄；3.还需人工将元器件敲落。 又如现存技术中还提出了一种化学脱焊锡的设备，由于不采用加热，对元器件损害较小，同时可实现脱焊锡的连续生产。但是会产生大量含铅锡的废液，对环境会造成一定的影响，焊锡也无法直接使用。

  本技术的目的是针对现有的技术存在以上问题，提出了一种通过微波加热熔化焊锡，通过离心运作使熔化焊锡脱离，实现快速清除焊点，避免环境污染的用于电路板快速脱焊锡的离心机。 本技术的目的可通过下列技术方案来实现:一种用于电路板快速脱焊锡的离心机，包括机壳，所述机壳外壁上贴附有微波发生器，所述机壳内设置转鼓内壳，所述转鼓内壳通过动力机构驱动连接，所述转鼓内壳的周壁上开设若干孔洞，所述机壳的底部凹设接料沟，所述接料沟上开通有出料口。 本用于电路板快速脱焊锡的离心机的使用方法为，首先将废弃电路板投放至转鼓内壳中；而后开启微波发生器，通过微波使电路板上的焊锡升温熔化；同时开启动力机构驱动转鼓内壳快速旋转，由此在离心力的作用下，熔化的焊锡飞溅到转鼓内壳的周壁上，并由孔洞向外流出；焊锡逐渐流出并汇集至接料沟中，最后从出料口流出，收集并冷却后形成焊锡膏；当焊锡不再流出时，关闭微波发生器，待温度冷却下来后，取出完成脱焊锡的电路板。 在上述的用于电路板快速脱焊锡的离心机中，所述机壳的顶部封盖有外密封盖。通过在机壳上设置外密封盖，一则实现向机壳内投放电路板；二则使机壳内部形成密封空间，避免熔化的焊锡蒸发至外界大气中。 在上述的用于电路板快速脱焊锡的离心机中，所述转鼓内壳的顶部封盖有内密封盖。通过在转鼓内壳上设置内密封盖，一则实现向转鼓内壳中投放电路板；二则使转鼓内壳的内部形成封闭式空间，避免熔化的焊锡在离心作用下从顶部溅出。 在上述的用于电路板快速脱焊锡的离心机中，所述动力机构包括旋转电机，所述转鼓内壳的底部穿有中心转轴，所述旋转电机通过皮带与中心转轴连接。旋转电机通过皮带将转动力传送至中心转轴，中心转轴与旋转电机输出轴的直径比值，与两者的转速成反比。 在上述的用于电路板快速脱焊锡的离心机中，所述动力机构包括旋转电机，所述转鼓内壳的底部穿有中心转轴，所述旋转电机的输出轴固连中心转轴。旋转电机直接带动中心转轴同步转动，故两者的转速相同。 在上述的用于电路板快速脱焊锡的离心机中，所述接料沟呈环形，所述出料口开通于接料沟的底部。 在上述的用于电路板快速脱焊锡的离心机中，所述机壳的外周设置支撑架，所述支撑架包括若干根支撑柱，所述支撑柱通过横杆与机壳的外壁固连。具体设置三根支撑柱，且三根支撑柱沿周向均匀分布，通过支撑柱可将机壳腾空架起，由此方便各部件的组配，提供装配空间。 与现存技术相比，本用于电路板快速脱焊锡的离心机具有以下特点: 1、通过微波加热的方式来实现焊锡的熔化，降低对电路板造成的高温伤害，并且熔化速度快； 2、通过离心力使得熔化的焊锡立即脱离电路板，进而提高了脱焊锡的效率； 3、离心出去的焊锡液由接料沟流出冷凝成焊锡膏，来实现焊锡的再利用； 4、整体过程在密封空间内进行，避免含锡蒸汽的溢出，改善操作环境。 【专利附图】【附图说明】 图1是本用于电路板快速脱焊锡的离心机的主视图。 图2是本用于电路板快速脱焊锡的离心机的俯视图。 图中，1、机壳；la、接料沟；2、外密封盖；3、转鼓内壳；4、内密封盖；5、微波发生器；6、旋转电机；7、皮带；8、中心转轴；9、支撑柱。 【具体实施方式】 以下是本技术的具体实施例并结合附图，对本技术的技术方案作进一步的描述，但本技术并不限于这些实施例。 实施例一 如图1和图2所示，本用于电路板快速脱焊锡的离心机包括机壳1，机壳I外壁上贴附有微波发生器5，机壳I内设置转鼓内壳3，转鼓内壳3通过动力机构驱动连接。 机壳I的外周设置支撑架，支撑架包括若干根支撑柱9，支撑柱9通过横杆与机壳I的外壁固连。具体设置三根支撑柱9，且三根支撑柱9沿周向均匀分布，通过支撑柱9可将机壳I腾空架起，由此方便各部件的组配，提供装配空间。 机壳I的顶部封盖有外密封盖2，通过设置外密封盖2，一则实现向机壳I内投放电路板；二则使机壳I内部形成密封空间，避免熔化的焊锡蒸发至外界大气中。 转鼓内壳3的顶部封盖有内密封盖4，通过设置内密封盖4，一则实现向转鼓内壳3中投放电路板；二则使转鼓内壳3的内部形成封闭式空间，避免熔化的焊锡在离心作用下从顶部溅出。 转鼓内壳3的周壁上开设若干孔洞，且若干孔洞呈均匀设置。机壳I的底部凹设接料沟la，接料沟Ia呈环形。接料沟Ia上开通有出料口，出料口具体开通

  一种用于电路板快速脱焊锡的离心机，包括机壳，其特征是，所述机壳外壁上贴附有微波发生器，所述机壳内设置转鼓内壳，所述转鼓内壳通过动力机构驱动连接，所述转鼓内壳的周壁上开设若干孔洞，所述机壳的底部凹设接料沟，所述接料沟上开通有出料口。