效时BGA返修台说明书

  通过调整植株台下模座上螺丝高度使BGA焊盘和植球钢网之间的高度间隙为BGA锡球直径的2/3～3/4。确保每个钢网孔只能漏入一个锡球，且方便钢网的取出。

  5．5、检查已准备好的锡珠是不是满足要求，确认后往钢网上面加锡珠，轻轻晃动植珠台,让锡珠滚动通过钢网孔掉到待植珠的BGA焊盘上。检查无漏植的锡珠后，将多余的锡珠滚向一边再取走植株台定位框以上部份（注意要倾斜放置以免锡珠从钢网小孔滚出）,再取走植株完成合格的BGA(如果在这时才发现有漏植锡珠的BGA时,就可用大小适中的镊子将锡珠补上)。植珠完成后，稍倾植珠台将多余的锡珠往上盖的回收槽位置滚出收集回瓶内。

  4．5、清洗焊盘：为了能够更好的保证BGA的焊接可靠性，在清洗焊盘残留焊膏时尽量使用一些挥发性强的溶剂，如洗板水、工业酒精。

  5．1、选择与BGA配套的植珠钢网、锡珠、植珠台，将BGA植珠钢网放置在定位框

  与上盖之间，然后用螺丝锁住钢网（为了钢网可微调，暂不要锁紧，使钢网能移动）。

  4、机器表面需定时清洁，特别是要保持红外线发热管及防护网表面的清洁，防止污物积留在上面而影响正常热量辐射，导致焊接质量不良，并明显缩短红外发热体的使用寿命。

  6、工作时不要用电扇或别的设备对返修站吹风，否则会导致加热器异常升温，烧坏工件。

  7、开机后，高温发热区不能非间接接触任何物体，否则可能会引起物件的烧毁，待加工PCB板应放在PCB板支撑架上。

  管理员组成员（出厂成员为Administrator）如欲增加用户，可以先定义用户名称和用户密码，再定义用户组别，就可以完成用户增加。

  注意：如果管理员组密码忘记，除了重新下载触摸屏程序否则就没办法恢复，故请牢记。

  2．2、上部喷嘴安装在上部加热风头，可根据BGA位置角度调节。下部喷嘴安装在下部热风头，下喷嘴可通过下部喷嘴上下调节旋钮上下调节。

  2．5、调整PCB板X和Y向位置，使BGA边沿均在上部喷嘴内，再将PCB夹板装置定位机构锁紧。如下图所示：

  总结：合格的装夹为整块PCB板位于底部红热发热板范围以内，使PCB板可以均匀预热。上部热风喷嘴大小刚好能够罩住BGA，使其能够均匀受热，上部热风喷嘴、下部喷嘴和BGA这三者的中心位置基本重合。观察PCB板下部能够看见支撑顶柱能够支撑到PCB板下表面，下部喷嘴能够支撑到PCB板下表面。

  6．1、将植珠完的BGA放在锡珠焊接台加热区上加热，将锡珠焊接在BGA的焊盘上,设置好温控表的焊接温度（有铅约230℃，无铅约250℃）。

  为了确保安全和避免返修站有几率发生损坏，应将返修站安装在符合下述条件的环境场所。

  5．2、在BGA焊盘上均匀刷涂适量助焊膏。然后将BGA放置在植珠台上四块定位块的定位台阶面上，调节定位块使BGA四角在植株台的对角线上，这样就确保了BGA大致在植珠台的中心位置。再旋紧定位块螺丝固定四块定位块使BGA得以定位。

  5．3、将带有BGA植珠钢网的定位框和上盖放置在下模座上面，再移动植珠钢网使其上的孔能与BGA焊盘完全重合。如果此方法仍然达不到锡珠与钢网孔的对应（注意仔细观察偏差在那边，方便调动），取下定位框和上盖，松开定位块螺丝，调整BGA位置，然后锁紧BGA，放上刚才取下来的定位框和上盖检查钢网上的孔是否与BGA焊点重合，确认达到一定的要求后锁紧上盖与定位框的螺丝固定钢网位置，反之，可微调钢网对应后再锁紧螺丝。

  8．2、将镜头拉出移动到BGA焊盘正上方位置，通过显示屏观察PCB焊盘，调整遥控器放大/缩小键使PCB焊盘图像完整且充满整个显示屏屏幕，调节遥控器近/远调焦键使PCB板焊盘显示最清晰，再启动真空将待焊接的BGA吸取在吸嘴上，通过上下微调热风头位置使BGA上锡球能够在显示器上清晰的显示。

  如果BGA刚从PCB板上拆下，最好在拆下较短时间内清理PCB和BGA的焊盘，因为此时PCB板和BGA还未完全冷却，温差对焊盘的损伤较小。步骤如下（如下图所示，PCB清理焊盘步骤一致）：

  手焊：单击可进行手动焊接，手动焊接过程为：吸嘴自动下降到加热点，开始加热，加热完成后，自动上升到冷却点，进行冷却，冷却结束后返回对位点。整一个完整的过程，吸嘴不接触PCB板。

  2．3、调节PCB夹板装置和PCB底部支撑条，装PCB板前将左右两边PCB夹板装置和PCB底部支撑条靠近，向上旋起底部支撑顶柱（可根据PCB大小移动到相应位置）使其顶部平面与PCB定位支架台阶平面高度一致（预防加热时PCB板底部无支撑时发生变形）。下图所示：

  2．4、将PCB放置在底部支撑条上，使BGA中心和上部喷嘴中心及下部喷嘴中心大概一致，调节PCB夹板装置，使PCB板两边放在PCB夹板装置定位台阶上,锁紧PCB夹板装置定位机构。

  将PCB放到返修站定位支架上，按夹板方法将PCB板装夹好，选择正真适合的回流喷嘴,设置合适的温度曲线，然后按住下降按钮，将热风头下降到加热位置。点击拆卸，加热结束后，系统自动下降，当吸嘴接触BGA后，产生真空吸取BGA，吸起BGA1S后，热风头上升。待冷却时间结束后再将PCB板从定位架上平稳取走、同时取消真空将拆下的BGA从吸嘴上取走即可。

  11、如在工作中有金属物体或液体落入返修站，立即断开电源，拔下电源线，待机器冷却后，再彻底清除落物、污垢；如上面留有污垢，重新开机工作时可能会发出异味。

  2、返修不同的BGA，可设定不同的温度曲线段，各段温度设定最高一般不能超过300℃；采用无铅返修时可根据BGA锡珠的焊接温度曲线、BGA安装前，必须逐片检查PCB板焊盘和BGA锡珠是否良好；BGA焊接后需逐片进行外观检查，如发现异常，应停止安装BGA并检测温度，待调整正常后方可进行焊接，否则可能会损坏BGA或PCB板。

  PCB和BGA在返修前需放在恒温烘箱烘烤，烘烤温度一般设定在80℃～100℃，时间为8小时～20小时。烘烤目的：去除PCB和BGA内部的潮气，杜绝返修加热时产生爆裂现象。

  注意：选择此按钮隐藏历史曲线，显示实际测量温度曲线和上、下部温度设定曲线，

  6．4、待BGA的锡球处于熔融状态，且表面光亮，有明显液态感，锡球排列整齐，此时将BGA移至散热台，让其冷却，焊接完成。

  7．1、为保证焊接质量，涂助焊膏前先检查PCB焊盘上有无灰尘，最好在每次刷涂助焊膏前都擦一下焊盘。

  7．2、将PCB放置在工作台上用毛刷在焊盘位置涂上适量一层助焊膏，如涂过多会造成短路，反之，则容易空焊，所以焊膏涂布一定要均匀适量，以去除BGA锡球上的灰尘杂质，增强焊接效果（由于PCB与BGA刷涂助焊膏相似，此步骤省略）。

  8．3、通过角度调节手柄、Y向微调旋钮、X向微调旋钮使BGA锡球图像和焊盘图像完全重合。

  8．4、确认BGA和PCB板焊盘重合后，将镜头推回原位，按住下降按钮使热风头下降，当BGA贴住PCB板焊盘时，系统自动放掉真空，整个贴装动作完成。将热风头稍微抬起，使吸嘴距离BGA表面1MM就可以按焊接按钮进行焊接。

  按夹板方法将PCB板装夹好，选择正真适合的焊接温度曲线和热风喷嘴，利用光学对位系统或者手工将BGA贴装好，将热风头下降到吸嘴距离BGA表面约1MM的地方，启动触摸屏上的焊接按钮，系统自动加热，加热完成后。系统自动返回顶部，同时开始冷却，冷却结束后，就可以将焊接好的PCB板从夹板装置上取下。

  1、打开热风返修站电源开关后，首先应检查上下热风喷嘴是否有冷风吹出，若无风吹出，严禁启动加热，否则可能烧毁加热器。

  12、系统如长时间不开机（大于10天），PLC中的电池可能耗尽，导致参数丢失，此时请重新设置参数。或者定时开机给PLC充电，以防数据丢失。