中国IC载板行业发展环境、市场运行状态趋势及投资潜力分析报告
《2024-2030年中国IC载板行业市场全景调研及发展趋向研判报告》（以下简称《报告》）。这份报告不仅是对中国IC载板市场的一次全面而细致的梳理，更是智研咨询多年来持续追踪、实地踏访、深入研究与精准分析的结晶。它旨在帮助行业精英和投资者们更精准地把握市场脉搏，洞察行业趋势，为未来的决策提供有力支持。
《报告》主要研究中国IC载板产业高质量发展情况，涉及IC载板及其细致划分领域市场规模、IC载板产量、IC载板需求量、IC载板行业产值等细分数据。
《报告》从国内外经济环境、国内政策、发展的新趋势等方面入手，全方位分析了IC载板产业高质量发展状况，对业界厂商掌握产业动态与未来创新趋势提供对应的建议和决策支持。
IC载板即封装基板，是一类用于承载芯片的线路板，属于PCB的一个分支，具有高密度、高精度、高性能、小型化及轻薄化的特点，可为芯片提供支撑、散热和保护的作用，同时也可为芯片与PCB母板之间提供电气连接及物理支撑。
IC载板按裸芯片与载板的连接方式能分为打线载板和覆晶载板。打线载板利用金线连接IC晶片与承载基板，覆晶载板将IC晶片反贴于基板上，覆晶载板的晶片与载板间连接以植球方式取代金线，能大幅提高载板的讯号密度，并提升晶片效能表现，为未来载板发展之趋势。
半导体封装技术的发展历史可划分为三个阶段。目前，半导体封装处于第三阶段的成熟期与快速增长期，以BGA/CSP等主要封装形式开始进入规模化生产阶段。同时，以SiP和MCM为主要发展方向的第四次技术变革处于孕育阶段。
IC载板技术起源于日本，后来韩国和中国台湾相继崛起，最终行业格局变为日韩台三足鼎立，近年中国大陆企业有崛起趋势。从20世纪80年代末IC载板被研发出来至今，全球IC载板发展大致可大致分为三个阶段：第一阶段为1980-1990S末，有机树脂基板初期发展的阶段（日本抢占了IC封装基板绝大多数市场）；第二阶段为1990S末-21世纪初，封装基板快速发展的阶段，有机封装基板获得更大的普及应用，生产成本有很大下降。（我国台湾、韩国与日本逐渐形成“三足鼎立”）；第三阶段为21世纪初-至今，行业格局奠定之后，行业内主要是技术的演进分化。近年来，由于中国玩家的逐渐入局，IC载板市场格局又开始有所变动。
从产业链上下游看，IC载板上游主要为树脂、铜箔等结构材料及干膜等化学品/耗材，中游为IC载板，下游应用领域主要包括消费电子、通信、汽车电子等。
IC载板的下游应用领域主要包括通信、计算机、移动终端、工控医疗、汽车电子、航空航天等领域。产品按应用领域分为存储芯片封装基板、微机电系统封装系统、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板与高速通信封装基板五种类型。在智能手机、平板电脑等移动通信产品方面，封装基板得到了广泛的应用。如存储用的存储芯片、传感用的微机电系统、射频识别用的射频模块、处理器芯片等器件均要使用封装基板，而高速通信封装基板已广泛应用于数据宽带等领域。
受益于人工智能、5G和汽车行业的推动，IC载板市场需求不断扩大。尤其是先进封装的需求提升，如Chiplet、3D等先进封装刺激IC载板需求爆发。国内封装基板产业起步较晚，但近年来国产化步伐日益加快。本土企业如兴森、深南等积极推动封装基板扩产，以满足下游客户需求。
作为半导体集成电路重要的封装材料，IC载板的发展得到了中国大陆相关产业政策的大力支持。中国大陆先后通过出台《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》等政策方针，将IC载板行业相关产品列为重点发展对象。2022年10月，根据国家发展改革委与商务部发布的《鼓励外商投资产业目录（2022年版）》，“高密度互连积层板、单层、双层及多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板等”被列为“鼓励类”发展产业。
随着我国IC封装测试行业的逐渐扩大，2009年起陆续有PCB企业开始步入IC载板领域。目前国内主流IC载板厂有深南电路、珠海越亚、深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司、深圳丹邦科技股份有限公司、欣兴电子、信泰电子等，不同厂商的产品定位存在一定差异。从产品结构上看，深南电路和兴森科技均是在拥有较大规模的PCB业务的基础上开始发展IC载板业务，珠海越亚则是专注于发展刚性有机无芯IC载板和COF柔性IC载板等高端基板业务。深圳兴森公司的ICIC载板业务跟台湾、日韩企业相比差距较大，还有较大的改善空间，但在人工成本、本地客户资源等方面具有一定的竞争优势。
早期IC载板制造业主要集中在日本、韩国和中国台湾。近些年来，随着国外IC载板制造企业陆续在中国大陆开设工厂、转移产能，带动本土IC载板企业发展，目前本土企业已经占比国内IC载板行业的半壁江山，随着国内IC载板企业增加，市场竞争逐渐加剧。
由于IC载板市场空间广阔，未来供需缺口大，以深南电路、兴森科技、珠海越亚为代表国内厂商也加入了扩产行列，并且除了BT载板，各厂商均向ABF载板进行扩产，以应对越来越广阔的高端需求。
国内IC载板生产商主要有深圳深南电路、深圳兴森科技、深圳和美精艺、惠州胜宏科技、厦门安捷利美维电子、珠海越亚、江苏普诺威电子、汕头超声印制板、东莞康源电子、苏州群策科技、上海宏茂微电子等企业。
其中珠海越亚是国内较早涉足IC载板领域的企业之一，公司专注于无芯封装基板的研发、生产和销售，产品广泛应用于无线通信、汽车电子、医疗电子等领域；深南电路作为国内PCB与IC载板业务的领军企业，深南电路拥有深圳和无锡两大IC载板生产基地，提供PCB、IC载板等全方位服务。
智研咨询研究团队围绕中国IC载板产业规模、产业结构、重点企业情况、产业发展趋势等方面进行深入分析，并针对IC载板产业发展中存在的问题提出建议，为各地政府、产业链关联企业、投资机构提供参考。
1：本报告核心数据更新至2023年12月（报告中非上市企业受企业信批影响，相关财务指标或存在一定的滞后性），报告预测区间为2024-2030年。
2：除一手调研信息和数据外，国家统计局、中国海关、行业协会、上市公司公开报告（招股说明书、转让说明书、年报、问询报告等）等权威数据源亦共同构成本报告的数据来源。一手资料来源于研究团队对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据，主要采访对象有企业高管、行业专家、技术负责人、下游客户、分销商、代理商、经销商以及上游原料供应商等；二手资料来源最重要的包含全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构及第三方数据库等。
3：报告核心数据基于智研团队严格的数据采集、筛选、加工、分析体系以及自主测算模型，确保统计数据的准确可靠。
4：本报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于智研团队的专业理解，清晰准确地反映了分析师的研究观点。
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