废弃电路板处理用热熔脱锡炉研发
1、电路板在使用后,发生故障或者损坏后,需要对其进行回收利用,废弃线路板中含有电容器、元器件等多种电子元器件可以有效的进行回收,来提升利用率。但是电路板上的电容器、元器件和电子设备在来安装时,通常用锡焊接,锡拥有非常良好的导电性,在拆除过程中,由于焊锡的固定作用,工作人员拆除时,需要拿工具将其铲除或者撬开,通过暴力手段,容易损伤工作人员手部,同时对好的电容器或者元器件造成损失破坏,因此就需要一种废弃电路板处理用热熔脱锡炉来满足大家的需求。
2、目的是解决在拆除废气电路板过程中,损伤工作人员手部,同时对好的电容器或者元器件造成损失破坏的问题。实现废弃线路板中的电容器、元器件等多种电子元器件可以有效的进行回收,来提升利用率。主要技术:将需要脱锡的电路板本体放置在安装槽内,压紧组件对放置的电路板本体进行位置固定,旋转组件上的旋转电机运行对热熔锡炉本体内进行脱锡工作,通过吹风散热组件上的散热风机对脱锡后的电路板本体进行吹风散热,然后工作人员对脱锡后的电路板本体进行拆除作业,拆除后的元器件较为完整,不会非常容易损坏,能确保最大化利用,脱锡处理较为方便,且处理的速度较快。条件:具备废弃电路板处理用热熔脱锡炉的研发能力,具有相关知识储备。成熟度:需获专利授权,可实现量产。成本:降低生产所带来的成本。