bga返修台操作阐明过程办法具体教程(图)
导读：跟着BGA返修台的遍及，需要用BGA返修台的用户也渐渐变得多，可是许多朋友在运用bga返修台经常常会呈现这样和那样的问题，为越来越好的协助我们都能顺畅的运用好BGA返修台，笔者把自己在运用的BGA返修台心得全程共享给我们，也能够学习一下视频，期望有用！下面共享具体过程：
移动加热头，使风嘴与芯片对齐，微调芯片与风嘴准确对齐，滚动螺钉，能够调风嘴的高度
点”拆开“设备加热会继续几分钟，加热速度可调理，几分钟后锡球消融，设备主动拆开好BGA芯片。
以上便是BGA返修台的运用办法教程了，这儿特别感谢德正智能供给的BGA返修台,根本上市面的BGA返修台操作都差不多，其实BGA返修台操作，只需依照以上流程来操作的话应该是没什么问题的了，若还有不清楚的地方能百度他们公司的官方网站去学习了解。
经历内容仅供参考，如果您需处理具体问题(特别法令、医学等范畴)，主张您具体咨询相关范畴专业人士。
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