【48812】兴森科技：现在公司FCBGA封装基板项目建造按方案推动中没有投产
同花顺300033）金融研究中心8月11日讯，有投资者向兴森科技002436）发问， 请问贵公司有先进关闭chiplet技能吗？
公司答复表明，敬重的投资者，您好！FCBGA封装基板是chiplet技能中需求用到的封装资料。现在公司FCBGA封装基板项目建造按方案推动中，没有投产。关于项目的最新进展，请您留心公司后续相关公告。感谢您对公司的重视。
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