【48812】兴森科技(002436)：据守高端产品战略 FCBGA良率快速提高

  4 月24 日公司发布2023 年报以及2024 年一季报，2023 年经营收入53.6 亿，同比增加0.11%，归母净利润2.11 亿，同比增加-59.82%。

  2024 年一季度经营收入13.88 亿元，同比增加10.92%，归母净利润0.25 亿元，同比增加230.82%。

  2023 年PCB 职业短期承压，下流需求不振、职业供过于求，职业界产能利用率下降、价格竞争剧烈。公司环绕既定战略方向，坚持布局高端产品，高阶PCB 范畴，公司经过收买北京兴斐完结对 AnylayerHDI 和类载板（SLP）事务的布局，成为国内外干流手机品牌高端旗舰机型的主力供货商之一，全力拓宽高端光模块、毫米波通讯商场。

  半导体事务方面，公司聚集于IC 封装基板与半导体测验板，CSP 载板事务夯实存储芯片等拳头产品，在射频类产品完结大客户打破和顺畅量产，FCBGA 项目已完结珠海和广州基地一期产能建造，完结国内标杆客户工厂审阅和产品认证，在高端范畴不断打破。

  公司据守先进电子电路工业，不断加深半导体高端产品布局。年报发表，公司于2022 年正式进军FCBGA 封装基板范畴，珠海FCBGA 封装基板项目已于 2022 年 12 月底建成并成功试产，预期 2024 年二季度开端量产。广州 FCBGA 封装基板项目于 2023 年第四季度完结产线建造、并进入试产阶段，现在工厂审阅及产品认证工作正按计划推动，预期 2024 年三季度开端量产。良率方面，年报发表，公司FCBGA 封装基板良率敏捷提高，低层板良率提高至 90%、高层板良率提高至 85%以上，与海外有突出贡献的公司的良率距离进一步缩小，预期 2024年末之前产品良率将到达海外有突出贡献的公司的平等水平。产品才能层面，依照现有设备和团队才能，公司已具有 20 层及以下产品的量产才能，20 层以上产品处于测验阶段。随职业需求不断康复，公司产品力逐渐的提高，公司有望翻开新增加曲线。

  咱们估计公司2024 年~2026 年收入分别是66.25 亿元、82.15 亿元、106.79 亿元，归母净利润分别为3.53 亿元、6.09 亿元、12.94 亿元，给予2024 年65 倍PE，6 个月目标价为13.54 元，保持“买入-A”出资评级。