elexcon2023深圳国际电子展在深圳福田会展中心盛大开幕！

  算力是驱动AI产业发展的核心动力。随着元宇宙、自动驾驶以及AIGC等AI应用的普及和算力需求的不断扩大，AI芯片需求也日渐扩张，其产业链各环节有望迎来高速增长机遇。如何更全面、系统地了解AI产业爆发的全貌？8月23至25日，elexcon深圳国际电子展暨嵌入式与AIoT展将带来一场AI时代盛宴，但又不止于AI！

  高算力！低功耗！见证PPA影响力为社会智能化赋能！elexcon2023深圳国际电子展在深圳福田会展中心盛大开幕！45,000㎡展览规模、500+品牌展商、20+高峰论坛、200+专家大咖齐聚，为您把脉下一轮市场上升周期的拐点方向。elexcon年度电子+嵌入式+半导体大展紧跟前沿技术应用及市场发展热点，聚焦三大展示板块：“嵌入式与AIoT展”“电源与储能展”“SiP与先进封装展”，面向新能源汽车、智能驾驶、电源与储能、智能家居、智能制造、智能手机/可穿戴、智慧医疗、智慧零售等应用领域，带来最新技术、产品及解决方案。从芯片设计到封测，从智能设计到集成！elexcon2023重磅呈现25+品类千余款热门产品，现场同期四展精彩联动，助力链接电子产业上下游合作，让国内供应链更有韧性。

  算力是驱动人工智能产业高质量发展的核心动力。随着元宇宙、无人驾驶以及AIGC等AI应用的普及和算力需求的逐步扩大，AI芯片需求也日渐扩张，其产业链各环节有望迎来快速地增长机遇。如何更全面、系统地了解AI产业爆发的全貌？8月23至25日，elexcon深圳国际电子展暨嵌入式与AIoT展将带来一场AI时代盛宴，但又不止于AI！

  现场汇聚了创龙科技、航顺芯片、时创意、慧智微、安路科技、紫光同创、神州龙芯、沐曦、中微电、高云、赛昉科技、孤波、凯云联创、沁恒微电子、中移物联、灵动微电子、华大电子、中科芯、国芯科技、中微半导、笙泉科技、中电港、敏矽微、雅特力、研智科技、劳特巴赫、同星智能、江波龙、康芯威、沛顿、康盈半导体、东芯、佰维、益登/芯科科技、美格智能、Qorvo、广芯微、顺络电子、兆讯等全球嵌入式与AIoT行业厂商重磅亮相，呈现一场国内AI的饕餮盛宴！

  当前，不论是汽车的电动化智能化，还是芯片技术在PPA道路上的演进，最终都是在应用端对“双碳”的节能减排目标释放积极效应。而这一过程中，离不开功率半导体器件技术的变革和演进所提供的支撑。如何利用第三代半导体和新兴电源管理技术驱动低碳经济？8月23至25日来elexcon2023深圳国际电子展暨电源与储能展现场，看见答案！

  elexcon2023现场汇聚了清纯半导体、宇阳科技、安森德、威兆半导体、风华高科、安世半导体、凌讯微、罗德与施瓦茨、至信微、中车、海乾、茂睿芯、英诺赛科、镓未来、广东场效应、COSAR、通科、金誉、可易亚、华之海、复锦、芯力特、为芯半导体、爱浦、明纬、拓尔微、沃芯半导体、圭石南方、威谷微；扬兴、顺络电子、力特、创意电子、微容、岑科、科达嘉、翔胜科技、京频科技、深海、宇熙等国内外电源转换与功率应用，及无源器件领域的品牌厂商。同时，为满足第三代半导体企业对封测环节的需求，诚联恺达、忱芯科技、恩欧西、科瑞杰、中科同志、华特力科、德图科技等功率器件封测技术及设备品牌同时亮相，共同演绎下一代电力电子器件封装趋势！

  Chiplet为IC封装产业注入了新的活力。目前，全球龙头芯片和制造、封测企业都在积极布局。对于中国而言，Chiplet也有望成为突破高端芯片限制、重塑半导体产业格局的路径之一。8月23至25日，elexcon2023深圳国际电子展暨SiP与先进封装展带您从Chiplet、3D堆叠到SiP和微组装，掌握提升PPA性能的方法论！

  elexcon2023“明星”封测展馆再扩版图，从国产芯片到先进封装龙头，从功率器件到传统封测大厂，云集了HIWIN、锐德热力设备、镭晨科技、芯和半导体、华润微封测事业群/矽磐微、云天半导体、天芯互联、奕成科技、佛智芯、奇普乐、奇异摩尔、高格芯微、Ansys、Cadence、西门子EDA、芯瑞微、铟泰、思立康、轴心、凯格精机、爱德万、宝士曼、盟拓智能、华芯智能、伟特科技、鸿骐科技、恩欧西智能、BTU、UR、华工激光、日联、诚联恺达等半导体设备、封测服务、EDA/IP、先进材料等领域全球优质企业。

  除了三大主题展年度新品亮相，elexcon现场还打造了2条深度互动的封装产线+热门技术展示专区。包括安世、力特、Qorvo、NXP、思必驰、中车、英诺赛科、极海半导体、镓未来、赛昉、凯云、孤波、中微电、飞腾、沐曦、广电计量、普源精电等翘楚企业纷纷登场！

  在540㎡的展区内，以论坛+产线互动模式，为您详解PLP、SiP等先进封装技术，碰撞出半导体行业思维的“芯”火花！凯意科技今年再次联合ITW、Kulicke & Soffa、PARMI、HELLER、德沃先进、丰泰工业、世禹精密、标王工业、镁伽科技等设备供应商，在现场搭建“第三届晶圆级SiP先进封装产线”，让观众直观了解到行业最新SiP先进封装技术、设备与材料。

  通过可视化生产演示，让现场观众深入了解BGA植球工艺技术。鸿骐科技也携手业内多家优秀设备品牌供应商搭建一条“全自动BGA植球整线”，展示上料机、点胶机、植球机、补球返修机、下料机等多款设备，带来一站式植球解决方案。

  展会首日，UCle联盟、平头哥、NXP、Infineon、ST、Qorvo、TI、Arm、ADI、Renesas、芯原股份、三星电子、中兴微电子、沐曦、安世、中车、华润微电子、长安汽车、佛吉亚、德赛西威等龙头企业代表及专家学者出席elexcon2023同期高峰论坛，带来最新产业动态及技术应用风向。第七届中国系统级封装大会·深圳站、2023深圳国际第三代半导体与应用论坛、第五届中国嵌入式技术大会、2023第七届人工智能大会、新时代绿色能源储能技术大会、第五届国际智能座舱与无人驾驶创新技术论坛……多场高峰论坛热点纷呈，现场听众爆满!

  elexcon2024展位火热预定中！明年8月鹏城再聚！更多展会动态请登陆