兴森科技：FCBGA封装基板首要运用在于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片封装
金融界3月3日音讯，有投入资金的人在互动渠道向兴森科技发问：你好，请问来贵公司验厂，送样品的10几家公司把ABF载板用于出产Gpu、仍是cpu、或是hBm等等，费事介绍下？
公司答复表明：FCBGA封装基板首要运用在于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的封装，芯片产品详细使用场景由客户根据自己需求确认。
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