新益昌：公司半导体封装设备一般适用于Flip-Chip、BGA、QFN、SOP等封装工艺
证券之星音讯，新益昌(688383)03月07日在出资者联系平台上答复出资者关怀的问题。
出资者：请问公司半导体封装哪类架构的芯片新益昌董秘：敬重的出资者，您好!公司半导体封装设备一般适用于Flip-Chip、BGA、QFN、SOP等封装工艺。感谢您的重视!
以上内容为证券之星据揭露信息收拾，由智能算法生成（网信算备240019号），不构成出资主张。
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