海普半导体获得微小球 BGA 锡球挑选机专利使该锡球挑选机具有便于运用的作用

  金融界 2025 年 1 月 8 日音讯，国家知识产权局信息数据显现，海普半导体（武汉）有限公司获得一项名为“一种微小球 BGA 锡球挑选机”的专利，授权公告号 CN 222287908 U，请求日期为 2024 年 5 月。

  专利摘要显现，本实用新型公开了一种微小球 BGA 锡球挑选机，包含箱体，所述箱体的正面活动衔接有收纳盒，且收纳盒的两边均固定衔接有三角板，且箱体的上外表开设有开口，开口的内壁开设有凹槽，所述凹槽的内底壁滚动衔接有螺杆，且螺杆的底端固定衔接有正回转电机，所述螺杆的旁边面螺纹衔接有活动套。本实用新型经过所设的收纳箱和三角板，便于使收纳箱搜集箱体中的物料，经过设置振动机、活动盒和支撑板，便于经过振动机带动活动盒晃动，经过设置正回转电机、螺杆和活动套，便于使电机经过螺杆带动活动套升降，进而使活动套带动阻隔盒升降，阻隔盒阻隔直径较大的锡球，契合的锡球则掉落在收纳盒中，进而使该锡球挑选机具有便于运用的作用。

  天眼查资料显现，海普半导体（武汉）有限公司，成立于2022年，坐落武汉市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。经过天眼查大数据分析，海普半导体（武汉）有限公司知识产权方面有商标信息6条，专利信息9条，此外企业还具有行政许可1个。

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