BGA返修台T-870A简易操作办法-BGA返修台拆焊台小型回焊炉小型

  BGA 返修台 T-870A 操作简练办法： 第一步， 依据 PCB 板的巨细，调停 PCB 板支架的间隔和间隔，使拆焊的 BGA 芯片，对正顶部红外灯，试开一下顶部红外灯，让光斑悉数罩住芯片； 调停灯体和传感器的高度让芯片距灯体下沿坚持 20 多毫米， 传感器的测温点刚好触摸到芯片或芯片的周围，确保测温精确。 用注射器将液体助焊剂注入要拆焊的芯片底部，能够助焊又能够有用的防备焊盘掉落。 第二步， 将预热盘的测温传感器头，放在 PCB 板的焊盘通孔或许铜片上，让测温点触摸好板子，不要放在板子下边有铝支架上边，会影响测温的。 第三步， 设定预热温度，一般有铅设 100 度，无铅设 120 度； 敞开预热开...

  BGA 返修台 T-870A 操作简练办法： 第一步， 依据 PCB 板的巨细，调停 PCB 板支架的间隔和间隔，使拆焊的 BGA 芯片，对正顶部红外灯，试开一下顶部红外灯，让光斑悉数罩住芯片； 调停灯体和传感器的高度让芯片距灯体下沿坚持 20 多毫米， 传感器的测温点刚好触摸到芯片或芯片的周围，确保测温精确。 用注射器将液体助焊剂注入要拆焊的芯片底部，能够助焊又能够有用的防备焊盘掉落。 第二步， 将预热盘的测温传感器头，放在 PCB 板的焊盘通孔或许铜片上，让测温点触摸好板子，不要放在板子下边有铝支架上边，会影响测温的。 第三步， 设定预热温度，一般有铅设 100 度，无铅设 120 度； 敞开预热开关，3-5 分钟，到达预热温度时，依据实在的状况，快速敞开顶部加热灯，调停加热灯亮度到 2/3 处，以满意加热要求，不要升温太快，避免加热太快发生助焊剂气爆形成锡珠粘联，又要避免加热时刻太长，形成底部元件掉落；一般在 60-90 秒完结拆焊为好。到达温度后，手动提起顶部加热灯，能够用东西如镊子、吸盘等快速取掉芯片。 第四步， 用 936 烙铁和吸锡线清洁焊盘后，涂一点液体助焊剂备用。 第五步， 将植好锡球或刮好锡浆的 BGA 芯片，按对位要求悄悄放在已整理好的焊盘上。 敞开预热盘开关，预热，将顶部加热灯手动下调到传感器悄悄触摸芯片或其旁； 比及到达预热温度后 （此刻助焊剂渐渐的开端滋润焊盘复原焊盘氧化物） ， 快速敞开顶部加热灯，等助焊剂蒸发后，芯片塌落 10 秒内关掉顶部和预热盘，等板子冷却到 100 度以下后，将板子取走，放一旁冷却。 第六步， 见焊好已冷却的板子 ，用洗板液清洗并枯燥后，能够通电测验。假如测验通不过，先查找原因，清晰原因后再搞，避免屡次焊接损毁板子。 一般通电测验不过的原因，我认为有以下几点，仅供参考： 1、焊盘整理欠好，虚焊；2、锡浆回流温度不到，虚焊； 3、加热太快焊剂没来的急蒸发，发气愤爆，形成芯片移位、锡珠或锡浆分出锡珠衔接短路或锡珠缺位虚焊。4、焊接完的板子一定要先等冷却后再清洗，不清洗或清洗后不枯燥，通电会烧坏板子的。 以上是个人经历之谈，不一定对，仅供参考，过错之处，请各位师傅指导。好的经历能够沟通。 BGA IRDA WELDER T870A Operation simple methods The frist step: According to PCB big and small,reconciliation PCB plate space and space between,the unsolderBGA have to face to face top red light,let facula cover CMOS chip. Reconciliation light and sensor s high in order to keep from CMOS chip to light about 20mm,the sensors warm just touch CMOS chip or side so that keep warm

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