兴森科技：专心于HDI和类载板范畴20年FCBGA封装基板大多数都用在CPU等高端芯片封装
金融界12月5日音讯，有投入资金的人在互动渠道向兴森科技发问：董秘您好.看完华为最新款手机拆解之后觉得公司发展前途非常好.费事问一下.公司是不是清楚同行业大概有多少家干流公司能制作高装备手机主板.公司在手机主板副班范畴归于什么等级.华为最新款cpu尺度进一步加大加厚.公司fcbga能否封装手机CPU.
公司答复表明：高端智能手机主板、副板以高密度互连HDI和类载板（SLP）技能为主，首要供货商包含台系、韩系和国内少量厂商。北京兴斐专心于HDI和类载板范畴挨近20年，首要服务于韩系和国内高装备手机品牌厂商。公司FCBGA封装基板大多数都用在CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的封装。
