【48812】BGA返修作业站BGA返修台

  SniperIII为最新的DGA和Micro BGA无铅返修作业站规划，其体系具有准确的内置温控以及超大型强电脑加热曲线生成功用，一起具有数据搜集和贮存才能。此体系还包含四个外置热电偶插座，可即时盯梢PCB和被返修作业的实践加热温度。17寸显示器可明晰地反映BGA底部的图画和PCB焊盘，能过将BGA底部图画与PCB焊盘图画堆叠，可准确贴放BGA至PCB焊盘上。

  SniperIII具有大功率加热物点，以确保在比较来说较低的回流温度下进地返修作业，然后防止过高温度对BGA的热损害。SniperIII因具有最新开发的加热操控体系软件，能快速准确地构建合理加热曲线。返修作业站给合了闭环能量回流操控以及最新的光学较准规划技能可准确丈量热气流的温度。这些特色供给了对摆放一切超大型细距离，Micro BGA、QFP、CSP以及较大的陶瓷或塑料BGA设备包含无铅设备的自若操作。

  文氏管真空吸起体系在校按时可支撑元器材、在放置时可主动开释元器材（BGA）

  DABIS是今世在运用别离棱镜加强和净化图画重成像范畴的创新和改进。DABIS棱镜使BGA放置位较准变得愈加简略和准确。

  一旦校准后，照相机将主动提起，气动操控可主动而准确地将元器材（BGA）放置在PCB上。

  别离式光学体系(DABIS)可使BGA底部图画与PCB焊盘图画一起呈现在显示器上.

  经过千分尺微调PCB的X、Y以及?方位使其焊盘印象与BGA底部球点阵印象彻底堆叠，以到达无器材校准意图。

  别离式光学体系（DABIS）可简化校准程序，在接连操作中可确保其重复性。无需其他设备也可调查许多不一样的元器材。如要调查较大的元器材时，可刺进Macro成像器（选项）对其超大图画进行切割取其对角进行元器材与PCB焊盘对准。

  对小距离原器材，与PCB焊盘的对准甚为重要。Sniperll&lll上的元器材，贴片可供给十分平衡与准确的元器材对位，其Z轴装有压力传感器。

  Sniperlll包含一个12×16（305×406mm）规范真空发动板支架，能敏捷滑动到方位上。X、Y轴及作业室由千分尺准确调理。PCB支架弥补包（可选）大小板型均适用。

  外置热电偶一般用于返修加热曲线，将热电偶置于要害点和元器材周围，当创立曲线图时可确保返修进程最适合的曲线类型。外置电偶只用于树立返修加热曲线，无需用来出产返修。

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