华睿出资领投大圭电子天使轮加码半导体先进封装范畴
近来,华睿出资宣告完成对大圭电子的天使轮出资,本轮由华睿出资领投,禾芯基金跟投。大圭电子作为一家专心于半导体先进封装服务的供给商,首要致力于WBBGA、FC(倒装)、Bumping及2.5D产品封装,为下一代封装架构供给高可靠性的解决方案。公司设有结构、基板、WLP封装和测验四大事业部,能够为客户供给全面的整套解决方案。此次出资标志着华睿出资在半导体先进封装产业链上的又一重要战略布局。
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